| 主权项 |
1. 一种供使用于制造经模塑之光纤连接器之装置,每一个连接器具有经形成在其中之一个或多个特征,该装置包括:一个本体具有倒转式相对应于连接器之一个表面;及经形成在该本体表面上之一个或多个倒转特征,将此等倒转特征订定尺寸来补偿在成形期间各连接器之微差收缩。2. 如申请专利范围第1项之装置,其中将各倒转特征微差式订定尺寸大于相对应之连接器特征。3. 如申请专利范围第1项之装置,其中接邻之倒转特征间之间隔是微差式大于各相对应之连接器特征间之间隔。4. 如申请专利范围第1项之装置,其中各倒转特征系基于在成形期间光纤连接器的收缩之经预定一组的收缩数値特性予以订定尺寸。5. 如申请专利范围第1项之装置,其中该本体具有经由一个边缘所界定之一个表面,其中倒转特征包括经形成接近该边缘之第一组的倒转特征及第二组,且其中第一组的倒转特征予以订定尺寸大于第二组的倒转特征。6.如申请专利范围第1项之装置,其中该本体具有经由一个边缘所界定之一个表面,其中倒转特征包括经形成接近该边缘之第一组的倒转特征乃第二组,且其中第一组的倒转特征中之各接邻倒转特征间之间隔大于第二组的倒转特征中的各接邻倒转特征间之间隔。7. 如申请专利范围第1项之装置,其中该本体包括一个金属层。8. 如申请专利范围第1项之装置,其中该系本体系由包含Ni之一种材料所造成。9. 一种供使用于制造经模塑之光纤连接器之装置,每一个连接器具有经形成在其中之一条或多条槽并予以同等地订定尺寸且具有等距离之间隔在其中间,该装置包括:一个本体具有倒转式相对应于连接器之一个表面;及经形成在该本体表面上之一条或多条倒转槽,将此等倒转槽订定尺寸来补偿在成形期间各个连接器之微差收缩。10. 如申请专利范围第9项之装置,其中将各倒转槽微差式订定尺寸大于相对应之连接器槽。11. 如申请专利范围第9项之装置,其中接邻之倒转槽间之间隔是微差式大于各相对应之连接器槽间之间隔。12. 如申请专利范围第9项之装置,其中各倒转槽系基于在成形期间光纤连接器的收缩之经预定一组的收缩数値特性予以订定尺寸。13. 如申请专利范围第9项之装置,其中该本体具有经由一个边缘所界定之一个表面,其中倒转槽包括经形成接近该边缘之第一组的倒转槽及第二组,且其中第一组的倒转槽予以订定尺寸大于第二组之倒转槽。14. 如申请专利范围第9项之装置,其中该本体具有经由一个边缘所界定之一个表面,其中倒转槽包括经形成接近该边缘之第一组的倒转槽及第二组,且其中第一组的倒转槽中之各接邻倒转槽间之间隔大于第二组的倒转槽中各接邻倒转槽间之间隔。15. 一种制造光纤连接器之方法,该方法包括下列步骤:提供具有一个表面之一个主插入物,其上具有补偿微差收缩之许多特征形成在其中之主晶片的倒转复制品;及使用该主插入物作为一个塑模部份而使光纤成形。16. 如申请专利范围第15项之方法,另外包括下列步骤:经由电成形一层在主晶片上藉以形成一主插入物之形成主插入物的步骤,然后自该主插入物上移除主晶片。17. 如申请专利范围第16项之方法,其中该成形步骤包括电成形一金属层在主晶片上。18. 如申请专利范围第15项之方法,另外包括基于监定光纤连接器之一组的微差收缩数値,将一个或多个特征构形在主晶片中的步骤。19. 如申请专利范围第18项之方法,其中该构形之步骤包括由下列各项所组成之该组的步骤之一或数个步骤:使经形成在其中之至少一条槽的尺寸成形,使经形成在其中之各接邻槽间之间隔成形,微差式放大经形成在其中之至少一条槽的尺寸及微差式放大经形成在其中之各接邻槽间之间隔。20. 如申请专利范围第18项之方法,另外包括下列步骤:在构形步骤前,测定光纤连接器的一组的微差收缩数値特性。21. 如申请专利范围第20项之方法,另外包括下列步骤:使用具有经均匀定尺寸且彼此间相间隔之各条槽之一个实验插入物使实验晶片成形;及测量实验晶片上之各经预定位置上之收缩数値。22. 如申请专利范围第15项之方法,其中该成形步骤另外包括使具有全长不超过大概2.0mm之光纤连接器成形。图示简单说明:图1是经由一种所熟悉之成形方法所产生之塑胶连接组合体组件的透视图并显示V槽支持构件作为其一部份;图2是示意流程图举例说明根据较早技艺之光纤塑胶连接器之成形过程;图3是示意流程图举例说明根据本发明之一个具体实施例之光纤塑胶连接器之成形过程;图4是资料的一个综合表包括各种成形状况及所产生之表面形态学的定性叙述;图5是根据本发明之光纤塑胶连接器的代表性V形槽部份的截面示意图附以伴随之资料一般显示成形所感生之收缩的边缘效应;图6是一幅图表一般显示沿着光纤连接器的V形槽表面之成形所感生之收缩的边缘效应部份;及图7是根据本发明之一部份的主晶片和相对应之主插入物 |
