发明名称 | 铜线及制造铜线的工艺 | ||
摘要 | 本发明涉及铜线,其具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构。本发明还涉及一种制造铜线的工艺,包括:切割铜箔以形成至少一股铜线,所述铜箔是一种可退火的电积铜箔,具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构,所述铜箔其特征在于,在177℃下退火15分钟之后疲劳延度至少为大约25%;以及成型所述股线以使所述股线具有希望截面形状和尺寸。本发明还涉及一种制造铜线的工艺,包括:在一个阳极与一个阴极之间流动一种含水电解溶液,并且在阳极与阴极之间施加有效量的电压以在阴极上沉积铜箔,所述电解溶液其特征在于,氯离子浓度大约达5ppm,以及有机添加剂浓度大约达0.2ppm;切割所述铜箔以形状至少一股线;以及成型所述股线以使所述股线具有希望截面形状和尺寸。 | ||
申请公布号 | CN1157011A | 申请公布日期 | 1997.08.13 |
申请号 | CN96190646.4 | 申请日期 | 1996.05.30 |
申请人 | 电解铜产品有限公司 | 发明人 | 西得尼·J·克劳塞;鲁道夫·威奇曼;伯恩德·施奈德;乌尔克·博勒;R·阿伯森·杜安;罗伯特·J·费多;沙伦·K·扬;罗杰·N·赖特 |
分类号 | C25D1/04;D02G3/00 | 主分类号 | C25D1/04 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 冯赓宣 |
主权项 | 1。一种铜线,具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构。 | ||
地址 | 美国亚利桑那 |