发明名称 铜线及制造铜线的工艺
摘要 本发明涉及铜线,其具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构。本发明还涉及一种制造铜线的工艺,包括:切割铜箔以形成至少一股铜线,所述铜箔是一种可退火的电积铜箔,具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构,所述铜箔其特征在于,在177℃下退火15分钟之后疲劳延度至少为大约25%;以及成型所述股线以使所述股线具有希望截面形状和尺寸。本发明还涉及一种制造铜线的工艺,包括:在一个阳极与一个阴极之间流动一种含水电解溶液,并且在阳极与阴极之间施加有效量的电压以在阴极上沉积铜箔,所述电解溶液其特征在于,氯离子浓度大约达5ppm,以及有机添加剂浓度大约达0.2ppm;切割所述铜箔以形状至少一股线;以及成型所述股线以使所述股线具有希望截面形状和尺寸。
申请公布号 CN1157011A 申请公布日期 1997.08.13
申请号 CN96190646.4 申请日期 1996.05.30
申请人 电解铜产品有限公司 发明人 西得尼·J·克劳塞;鲁道夫·威奇曼;伯恩德·施奈德;乌尔克·博勒;R·阿伯森·杜安;罗伯特·J·费多;沙伦·K·扬;罗杰·N·赖特
分类号 C25D1/04;D02G3/00 主分类号 C25D1/04
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 冯赓宣
主权项 1。一种铜线,具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构。
地址 美国亚利桑那