| 发明名称 | 半导体晶片清洗装置 | ||
| 摘要 | 一种改进的半导体晶片清洗装置，能有效地去除形成于舟上的晶片安装槽中和舟外表面上的杂质，从而提高产品的可靠性。该装置包括：具有供应清洗液的第一清洗液供给管和排放清洗液的排放管的外槽；置于外槽内的内槽；置于内槽内的挡板，用于分送供给晶片的清洗液；置于挡板上的舟，其上将安装晶片；置于舟的晶片支撑部位的杂质析取管，用于把形成于内槽内的杂质吸取于其中，并排放到外部；以及给杂质析取管提供清洗液的第二清洗液供给管。 | ||
| 申请公布号 | CN1156901A | 申请公布日期 | 1997.08.13 |
| 申请号 | CN96114251.0 | 申请日期 | 1996.12.19 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 韩石彬 |
| 分类号 | H01L21/30 | 主分类号 | H01L21/30 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片清洗装置，包括：具有供应清洗液的第一清洗液供给管和排放清洗液的排放管的外槽；设置于外槽内的内槽；置于内槽内的挡板，用于配送供给晶片的清洗液；置于挡板上的舟，其上将安装晶片；置于舟上晶片支撑部位的杂质析取管，用于把形成于内槽内的杂质吸取于其中，并排放到外部；以及给杂质析取管提供清洗液的第二清洗供给管。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||