发明名称 电子元件安装方法
摘要 一种电子元件安装方法,该方法使为避免基板上的电子元件与插入导向部或砧座部接触而被联锁的XY工作台能尽量增加定位移动的时间。因此,将在前工序中已安装在基板上的电子元件和依次被安装的电子元件的高度,与在插入安装头部和砧座部与所述基板之间的距离进行比较,按照被安装的电子元件中最高电子元件的高度,来维持更新使已被安装的电子元件与所述插入安装头部或所述砧座部不接触的联锁高度,并使所述XY工作台移动。
申请公布号 CN1162245A 申请公布日期 1997.10.15
申请号 CN97102099.X 申请日期 1997.01.20
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 今井圣;渡边英明;横山大
分类号 H05K13/04;H05K3/30 主分类号 H05K13/04
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 黄依文
主权项 1.一种电子元件安装方法,XY工作台保持着基板移动,使设于所述基板上的多个插入孔依次定位于元件插入位置,具有引脚的电子元件被供应给在所述元件插入位置沿上下方向往复移动的插入安装头部,所述插入安装头部保持着所述元件下降,在所述插入位置使保持着的元件的引脚向下弯折而插入所述插入孔内,在所述基板下侧的所述元件插入位置沿上下方向往复移动的砧座部上升,使所述引脚顶端部向内侧弯折,其特征在于,将在前工序中已安装在所述基板上的电子元件和依次被安装的电子元件的高度,与在所述插入安装头部和所述砧座部与所述基板之间的距离进行比较,按照被安装的电子元件中最高电子元件的高度,来维持·更新使已被安装的电子元件与所述插入安装头部或所述砧座部不接触的联锁高度,使所述XY工作台移动。
地址 日本国大阪府