发明名称 电信用机架传输导体之容置结构
摘要 本创作系提供一种「电信用机架传输导体之容置结构」,其结构系包含机架体、封盖、固定扣、护线套,其中该机架体下方为一座体,而其两侧固设有两支架,并利用其中空之容置槽以容置一般电信设备连接出之传输导体(如光缆、电缆或导线),再以复数封盖内侧上、下角落边缘之盖板主体与固定扣片两者所形成之定位凹槽跨于支架上容置槽开口处之内侧片体边缘,再以一固定扣穿入于封盖上外侧片体之透空孔中,续将盖板主体压下以利固定扣穿入扣合孔中,再以上方压告压入扣体内固定,此时其支架中之容置槽即可藉由封盖盖合,再以护线套之环状固定槽套设于相邻之封盖上槽孔边缘之盖板主体上方,藉由上述之组件及其配置,以利于容置且隐藏一般固定于两侧支架中间之电信设备所连接出之传输导体(如光缆、电缆或导线)使用者。
申请公布号 TW318628 申请公布日期 1997.10.21
申请号 TW086203436 申请日期 1997.03.06
申请人 百讯股份有限公司 发明人 许武明
分类号 H02G7/00 主分类号 H02G7/00
代理机构 代理人 刘志忠 台北巿罗斯福路四段五十号十一楼之四
主权项 1.一种「电信用机架传输导体之容置结构」,其系包含有机架体、封盖、固定扣、护线套所构成,其机架体系具有座体、二侧支架及上架体所组成之长方形框架体,其特征在于:系利用两侧支架前方开口之内侧片体处,设复数固定螺孔,以配合一般电信设备锁固于二侧支架上使用,而电信设备于内部配线时,皆将传输导体穿入两护线套之穿线孔中,再利用复数封盖内侧上下边缘处所设置的固定扣片与盖板主体两者所形成之定位凹槽跨置于支架上容置槽之内侧片体边缘,再以一固定扣下方之扣体穿入于封盖之透空孔中,进而压入支架外侧片体之扣合孔中,续以压扣压入扣合固定,即使封盖可直接固定于支架之容置槽之开口上方两侧,再将已穿入传输导体上之护线套边缘之环状固定槽,将其套设于上下相邻封盖上之固定槽孔边缘上,形成一可将电信设备所连接出之传输导体容置且隐藏固定于两侧支架内之结构者。2.如申请专利范围第1项所述之一种「电信用机架传输导体之容置结构」,其中固定扣系可以一般之螺丝或可达到扣合固定之固定扣使用之。图示简单说明:第一图 系本创作之立体外观图第二图 系本创作之立体分解图第二A图 系为第二图局部放大比例之立体分解图第三图 系本创作局部之俯视剖面图第四图 系本创作封盖之立体外观图第五图 系本创作固定扣之立体透视图第六图 系本创作护线套之立体外观图
地址 桃园县中坜巿复兴里合江二路十五号