| 主权项 |
1.一种半导体检查装置系将重覆配列有可检查形成制品之制品晶片与特性用TEG晶片的半导体晶圆载置于载置台上,移动扫描上述载置台而使用探测器检查上述每一制品晶片的良否,同时将检查结果的印记标示在上述制品晶片之半导体检查装置中,其特征为,具备:于上述半导体上重覆配列藉同一照射形成复数个制品晶片及1个TEG晶片所成的单位组,以上述单位组的长度单位、上述制品晶片的长度单位、上述TEG晶片的长度单位、或者组合该等组合的长度所形成组合长度单位中任意的长度单位作为上述载置台的移动单位而设定并控制上述载置台的载置台控制手段。图示简单说明:第一图为表示控制习知晶圆探测装置之载置台的载置台控制手段的构成方块图。第二图是表示控制本发明半导体检查装置之载置台的载置台控制手段的构成方块图。第三图是表示本发明半导体检查装置之晶圆探测装置之概略构成方块图。第四图是表示以一次照射形成2个制品晶片的配列例图。第五图是表示以一次照射形成1个制品晶片及1个TEG晶片的配列例图。第六图是表示以一次照射形成2个制品晶片与1个TEG晶片的配列例图,藉2个制品晶片与1个TEG晶片构成单位组。第七图是对应第四图表示半导体晶圆之制品晶片的配列例图。第八图是对应第六图表示半导体晶圆之制品晶片与TEG晶片的配列例图。第九图是对应第五图表示半导体晶圆之制品晶片与TEG晶片的配列例图。第十图是对应第七图表示以习知之晶片单位进行整列之动作确认说明图。第十一图是对应第九图表示以本发明单位组的单位进行整列之动作确认说明图。第十二图是对应第七图表示习知之晶圆探测装置的载置台移动动作例图。第十三图是对应第八图表示习知之晶圆探测装置的载置台移动动作例图。第十四图是对应第七图表示同时测定2个制品晶片时习知载置台之移动动作例图。第十五图是对应第八图表示同时测定2个制品晶片时本发明载置台之移动动作例图。第十六图是表示同时测定x方向2个、y方向3个共计6个制品晶片所成之单位组时习知载置台移动动作例图。第十七图是表示同时测定x方向2个、y方向3个共计6个制品晶片所成之单位组时本发明载置台移动动作例图。第十八图是表示同时测定y方向配列6个制品晶片所成之单位组时习知载置台移动动作例图。第十九图是表示同时测定y方向配列6个制品晶片所成之单位组时本发明载置台移动动作例图。第二十图是表示检查结果的印记打点之习知动作例图。第二一图是表示检查结果的印记打点之本发明动作例图。第二二图是说明习知载置台之移动控制的流程图。第二三图是说明本发明载置台之移动控制的流程图。 |
