| 主权项 |
1.一种挠性载体带,系由一前进机构做电子零件之贮存与输送,载体带包含:(a)一长条部,具有一顶表面、一相对于顶表面之底表面及可结合容置前进机构之装置;及(b)多个对齐之袋形件,用于携送电子零件,袋形件沿长条部间隔且开口穿通其顶表面;其中结合容置前进机构之装置包含多个中空突起,系沿长条部呈等距间隔,穿通长条部且长条部向外延伸,突起适可将前进机构容置于其中空部内。2.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中各袋形件包含:(i)一或更多侧壁,系邻接于及自长条部向下延伸;及(ii)一底壁,系邻接该一或更多侧壁而构成袋形件。3.根据申请专利范围第2项之挠性载体带,其中各袋形件包含:(i)四个侧壁,各邻接侧壁呈直角,侧壁邻接及自长条部向下延伸;及(ii)一底壁,系邻接于侧壁而构成袋形件。4.根据申请专利范围第3项之挠性载体带,其中各袋形件之底壁包含一穿过底壁之孔。5.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中各袋形件系相同且沿长条部呈等距间隔。6.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中多个袋形件包含一列以上沿长条部长度延伸之对齐袋形件。7.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中多个中空突起穿通长条部之顶表面且自长条部底表面向下延伸。8.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中多个中空突起穿通长条部之底表面且自长条部顶表面向上延伸。9.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中长条部具有第一、二平行之纵缘表面,且该结合容置前进机构之装置包含于一第一缘表面或第二缘表面其中之一。10.根据申请专利范围第9项之挠性载体带,其中第一、二纵缘表面包含结合容置前进机构之装置。11.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中中空突起系呈推拔状。12.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中中空突起界定出穿过长条部之圆形开口。13.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中各袋形件包含:(i)一或更多侧壁,系邻接于及自长条部向下延伸;及(ii)一底壁,系邻接该一或更多侧壁而构成袋形件,底壁具有一开口穿通底壁且自此伸出之中空突起。14.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中一或更多袋形件含有一表面安装电子零件。15.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其另包含一可松释地接于长条部顶表面之盖件,其沿长条部延伸且遮盖多个袋形件。16.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其中长条部具有第一、二平行之纵缘表面,且该结合容置前进机构之装置包含于第一缘表面或第二缘表面,或第一及第二缘表面;载体带另包含一盖件,可松释地接于纵缘表面间之长条部顶表面,且沿长条部延伸及遮盖多个袋形件。17.根据申请专利范围第1项之挠性载体带,其系卷绕于一卷轴之轴心。18.一种挠性载体带,系由一前进机构做电子零件之贮存与输送,载体带包含:(a)一长条部,具有一顶表面、一相对于顶表面之底表面及第一、二平行纵缘表面,及结合容置前进机构之装置,该装置系包含于第一缘表面或第二缘表面,或第一及第二缘表面;及(b)多个对齐之袋形件,用于携带电子零件,袋形件沿长条部间隔且开口穿通其顶表面,各袋形件包含(i)四个侧壁,各邻接侧壁呈直角,侧壁邻接及自长条部向下延伸;及(ii)一底壁,系邻接于侧壁而构成袋形件;其中结合容置前进机构之装置包含多个中空突起,系沿长条部呈等距间隔,且(1)穿通长条部顶表面且自长条部底表面向下延伸,或(2)穿通长条部底表面且自长条部顶表面向上延伸,突起界定出穿过长条部之圆形开口且适可容置前进机构于其中空部内。19.根据申请专利范围第18项之挠性载体带,其另包含一可松释地接于纵缘表面间之长条部顶表面,且沿长条部延伸及遮盖多个袋形件。20.根据申请专利范围第19项之挠性载体带,其中一或更多袋形件含有一表面安装电子零件。21.一种制造由一前进机构做电子零件之贮存与输送之挠性载体带之方法,载体带包含一具有装置以结合容置前进机构之长条部,多个袋形件可携送零件,袋形件开口穿通长条部,多个中空突起开口穿通长条部且自此向外延伸,该方法包含以下步骤:(a)具备一挠性热塑聚合物薄片;(b)将热塑聚合物薄片送至一模组或一模具;(c)藉由同时热成型袋形件及中空突起而令热塑聚合物薄片成型;及(d)冷却已成型之薄片以固化热塑聚合物。22.根据申请专利范围第21项之方法,其中挠性热塑聚合物薄片系以预先成形之薄片或卷体提供之。23.根据申请专利范围第21项之方法,其中挠性热塑聚合物薄片系以直接抽拉或连续注模产生。24.根据申请专利范围第21项之方法,其中模组或模具系一真空热成型模组或模具。25.根据申请专利范围第24项之方法,其中模组或模具系一旋转真空热成型模组或模具。26.根据申请专利范围第21项之方法,其中热塑聚合物薄片系以真空热成型形成。27.根据申请专利范围第21项之方法,其中长条部包含一顶表面及一相对于顶表面之底表面,且中空突起(1)穿通长条部顶表面且自长条部底表面向下延伸,或(2)穿通长条部底表面且自长条部顶表面向上延伸,中空突起适可容置前进机构于其中空部内。28.根据申请专利范围第27项之方法,其中中空突起界定出穿过长条部之圆形开口。29.根据申请专利范围第21项之方法,该方法另包含去除中空突起以于长条部内形成穿孔之步骤,穿孔提供可结合容置前进机构之装置。30.根据申请专利范围第29项之方法,其中中空突起并非以冲压长条部而去除。31.根据申请专利范围第29项之方法,其中中空突起系以接触一锐利之刃而去除。32.根据申请专利范围第31项之方法,其中藉接触锐利之刃而切削中空突起以齐平于长条部。33.根据申请专利范围第21项之方法,其中各袋形件包含至少一邻接且自长条部向下延伸之侧壁及一邻接于至少一侧壁以构成袋形件之底壁,底壁具有一穿过底壁且自此伸出之中空突起,其中中空突起同时热成型袋形件与中空突起。34.根据申请专利范围第33项之方法,该方法另包含去除中空突起以于袋形件底壁内形成穿孔之步骤。35.根据申请专利范围第34项之方法,其中中空突起藉接触一锐利之刃而切削中空突起以齐平于袋形件底壁。36.一种制造由一前进机构做电子零件之贮存与输送之挠性载体带之方法,载体带包含一具有装置以结合容置前进机构之长条部,多个袋形件可携送零件,袋形件开口穿通长条部,多个中空突起开口穿通长条部且自此向外延伸,该方法包含以下步骤:(a)具备一挠性热塑聚合物薄片;(b)将热塑聚合物薄片送至一模组或一模具;(c)藉由同时热成型袋形件及中空突起而令热塑聚合物薄片成型;(d)冷却已成型之薄片以固化热塑聚合物;(e)藉接触锐利之刃而切削中空突起以齐平于长条部,由此去除中空突起,且在长条部内形成圆形穿孔,圆形穿孔提供可结合接触前进机构之装置。37.根据申请专利范围第36项之方法,其中各袋形件包含至少一邻接且自长条部向下延伸之侧壁及一邻接于至少一侧壁以构成袋形件之底壁,底壁具有一穿过底壁且自此伸出之中空突起,其中中空突起同时热成型袋形件与中空突起,然后藉接触一锐利之刃而切削中空突起以齐平于袋形件底壁,在袋形件底壁构成一穿孔。图示简单说明:第一图系本发明一载体带实例之断面立体图,其一盖件已局部移除,以揭示存于载体带内之零件;第二图系沿第一图之2-2线所取截面图,并详示前送载体带之结构;第三图系一放大截面图,详示用于本发明载体带之前进机构实例;第四图系类似于第三图之截面图,揭示本发明之另一实例;第五图系类似于第三图之截面图,揭示本发明之又一实例;第六图系类似于第三图之截面图,揭示本发明之不同实例;第七图简示一种制造本发明载体带之方法;第八图系类似于第二图之截面图,并揭示本发明之另一实例,其中第二图之前进结构已去除;第九图系类似于第二图之截面图(但无贮存零件),并揭示移除一中空突起前之本发明载体带,移除后在载体带内之零件袋形件底壁中形成一孔;第十图系一简示图,说明本发明之载体带的如何在使用一盖件后装填零件;及第十一图系一简示图,说明一自动机器自本发明之载体带移除零件。 |
