金属线层间连线之改善制程技术

摘要

本发明系为一种金属线层间连线之改善制程技术，其利用低介电常数材料之上层绝缘层及高散热性材料之下层绝缘层, 配合选择性蚀刻控制蚀刻速率, 不但在定义第二层金属线时，下层绝缘层具有蚀刻停止的作用而不会过度蚀刻破坏第一层金属线与第二层金属线间的绝缘,又以该位于上下二层金属线间的高散热性材料达成纵向快速散热的作用；以该位于金属线间的低介电常数材料材料达成横向时间常数小的目的者。

主权项

一种金属线层间连线之改善制程技术,其先在第一层金属线上方覆以一下层绝缘层;再于该下层绝缘层之上方覆以一上层绝缘层;进行选择性蚀刻,使上层绝缘层的蚀刻速率远大于下层绝缘层的蚀刻速率,以在上层绝缘层蚀刻定义出第二层金属线,并使蚀刻进行至下层绝缘层之顶部露出即停止;再对该露出之下层绝缘层进行选择性蚀刻,其对下层绝缘层的蚀刻速率远大于上层绝缘层的蚀刻速率,以在该下层绝缘层蚀刻出一向下与第一层金属线相接,向上与第二层金属线相接之接触窗;将金属覆满接触窗及第二层金属线内;施以化学机械研磨将表面的金属磨平,完成了第二层金属线与第一层金属线间的连结,其特征在于:该下层绝缘层为高导热性材料,上层绝缘层则为低介电常数材料,藉此,该下层绝缘层能充分散发元件所产生的热,以及该上层绝缘层隔绝的金属线间的RC时间常数也较小,有效解决元件尺寸缩小化时元件速率易受限的问题者。图示简单说明:第一图系为本发明一种金属线层间连线之改善制程技术之剖面制程流程图;第二图系为本发明一种金属线层间连线之改善制程技术之剖面示意图。