| 主权项 |
1.一种多层陶瓷电容器包含一设于电容形成层中间之中间层,其减轻反压电现象所引起之介电材料之应力。2.如申请专利范围第1项所述之多层陶瓷电容器,其中上述电容形成层包含七层或更多层内电极层,包括一第一电极层及一第二电极层,该第一电极层有二或更多电极,该第二电极层有一或更多电极,其均面向第一电极层,该第一及第二电极层形成一或更多串联连接之电容器单元。3.如申请专利范围第1项所述之多层陶瓷电容器,其中上述中间层之厚度为75至900微米,且上述中间层包含具有无法形成电容之结构之内电极。4.如申请专利范围第2项所述之多层陶瓷电容器,其中上述中间层之厚度为75至900微米,且上述中间层包含具有无法形成电容之结构之内电极。图式简单说明:第一图示一已由于反压电现象而膨胀之多层陶瓷电容器之略图。第二图示根据本发明之实例1中之一种有数层无法形成电容之多层陶瓷电容器之剖面图。第三图示根据本发明之实例4中之一种有一层无法形成电容之多层陶瓷电容器之剖面图。第四图示根据本发明之实例7中之一种有一层无法形成电容器,并且在该层内数电极无法形成电容(无效电极)之多层陶瓷电容器之剖面图。第五图示比较实例1中之一种具有大电容量及高耐电压之习知多层陶瓷电容器之剖面图。第六图示一曲线图,示一比较实例及诸实例之AC击穿电压电平。第七图示一曲线图,示一比较实例及诸实例之耐电压电平。第八图示一曲线图,示一比较实例及诸实例之AC击穿电平。 |
