| 发明名称 | 一种汽车电子封装用中间相炭微球改性的铝镁合金材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种汽车电子封装用中间相炭微球改性的铝镁合金材料，该合金材料由以下重量份的原料制成：镁5‑6%、硅3‑5%、铜2‑3%、钒0.5‑1%、锆0.5‑1%、中间相炭微球溶胶30‑40%、造孔剂1‑2%、无水乙醇0.5‑1、余量为铝。 | ||
| 申请公布号 | CN106048322A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610550308.2 | 申请日期 | 2016.07.13 |
| 申请人 | 安徽祈艾特电子科技股份有限公司 | 发明人 | 王进 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 余成俊 |
| 主权项 | 一种汽车电子封装用中间相炭微球改性的铝镁合金材料，其特征在于，该合金材料由以下重量份的原料制成：镁5‑6%、硅3‑5%、铜2‑3%、钒0.5‑1%、锆0.5‑1%、中间相炭微球溶胶30‑40%、造孔剂1‑2%、无水乙醇0.5‑1、余量为铝。 | ||
| 地址 | 233000 安徽省蚌埠市高新区兴旺路558号 | ||