| 主权项 |
1.一种处理装置,其具有:一使多数片被处理体一起旋转而进行乾燥处理之旋转处理部;以及,一根据被处理体之片数,使配重块之位置移动,而来调整旋转处理部之平衡,的平衡调整机构,其具特征在于设有:一用以计数该等被放入旋转处理部中之被处理体之片数的计数装置,以及,一用以根据预先决定之被处理体片数与配重块之移动位置之关系,来控制平衡调整机构之平衡调整的控制装置。2.一种处理装置,其具有:一用以处理被处理体之一或二个以上之处理部;一用以使多数在处理部中被处理过之被处理体一起旋转而进行乾燥处理的旋转处理部;一根据被处理体之片数,使配重块之位置移动,而来调整旋转处理部之平衡,的平衡调整机构,其具特征在于设有:一用以于开始处理部中之处理之前计数被处理体之片数的计数装置,以及,一用以根据预先决定之被处理体片数与配重块之移动位置之关系,来控制平衡调整机构之平衡的控制装置。3.如申请专利范围第1或第2项所述之处理装置,其具特征在于:该控制装置为一至迟于将被处理体放入旋转处理部时,即会终了前述平衡调整机构之平衡调整者。4.如申请专利范围第3项所述之处理装置,其具特征在于:构设成该控制装置将平衡调整开始至终了之时间设为A,并将被处理体开始由前一处理部搬送入旋转处理部至结束搬送并开始旋转处理之时间设定为B,并于A≦B时,于开始进行平衡调整后,马上开始将被处理体放入旋转处理部,但于A>B时,则于开始平衡调整后,将被处理体待机于前一处理部中至少(A-B)之时间,之后,再开始将被处理体放入旋转处理部中。5.如申请专利范围第3项所述之处理装置,其具特征在于:前述预先决定之被处理体片数与配重块之移动位置间之关系,系由预先决定之被处理体片数与配重块之合力间的关系导出,而与该合力之关系则系将被处理体之片数设定为x,配重块之合力设定为y,于设定a、b为常数之下,由y=ax+b而得。6.一种处理方法,其构设成根据旋转处理部中所放入之被处理体片数,来使配重块之位置移动,藉以调整该旋转处理部之平衡后,可以使多数片被处理体一起旋转而处理,其特征在于:至迟于完成将被处理体放入旋转处理部完之前,结束平衡之调整,并于将被处理体放入旋转处理部之后,马上开始被处理体之旋转。7.如申请专利范围第6项所述之处理方法,其特征在于:前述平衡调整系于旋转处理部结束前一被处理体之乾燥处理后,于要将下一被处理体放入旋转处理部之前进行的。8.如申请专利范围第6项所述之处理方法,其特征在于:将前述平衡调整开始至结束为止之时间设定为A,将被处理体开始由前一处理部向旋转处理部运送至结束运送,并开始进行旋转处理之状态为止之时间设定为B,则当A≦B时,于开始平衡调整后,即马上开始将被处理体放入旋转处理部;而若A>B时,则于开始平衡调整后,让被处理体待机于前一处理部中至少(A-B)之时间,然后才开始将被处理体放入旋转处理部中。9.如申请专利范围第6项所述之处理方法,其特征在于:该根据旋转处理部中所置放之被处理体之片数来使配重块之位置移动的平衡调整,系依据预先决定之被处理体片数与配重块之合力间之关系而行的,此一关系为:若被处理体片数为x,配重块之合力为y,a、b分别为常数,则为y=ax+b。10.如申请专利范围第9项所述之处理方法,其特征在于:前述预先决定之被处理体片数与配重块之合力间之关系,系藉由就种种不同片数之被处理体,进行一使被处理体存放于旋转处理室内旋转,并使配重块移动,而进行平衡调整之动作而求得的。11.如申请专利范围第10项所述之处理方法,其特征在于:前述种种不同片数之被处理体含盖所有片数。12.如申请专利范围第10项所述之处理方法,其特征在于:前述种种不同片数之被处理体为每隔一定数量片数之被处理体。13.如申请专利范围第6项所述之处理方法,其特征在于:前述被处理体之片数系于一比进行前述旋转处理之前所施行之处理制程还早测定的。图式简单说明:第一图为习知处理装置之旋转处理部之内部构造图。第二图为晶圆之周缘部被插入保持栏之沟道下之状态的扩大截面图。第三图A、第三图B为利用配重块来进行平衡调整之说明图。第四图为洗净系统之立体图。第五图为取出部之立体图。第六图为沿第五图中之线VI-VI截取之截面箭视扩大图。第七图为本发明之实施形态有关之旋转处理部之内部构造的说明图。第八图为旋转处理部之内部构造由前方看之下的说明图。第九图为藉由下侧拘束机构与上侧拘束机构,而成一被拘束保持之状态下之晶圆的扩大正视图。第十图为处理室之平面图。第十一图为显示洗净系统之控制的方块图。第十二图为显示晶圆W之片数x与配重块之合力y间之关系的图形。第十三图为本发明之实施形态中之平衡调整顺序的流程图。 |
