| 主权项 |
1.一种晶圆之剥离方法,用以自藉由黏着剂而呈黏着于固定构件之状态的晶圆列剥离各晶圆,其特征在于具有:使前述黏着剂软化的软化步骤;以晶圆及前述固定构件间之黏着位置之某一端点为支点而使该晶圆沿表面方向旋转移动的第1移动步骤;及使前述晶圆沿表面方向移动,使前述晶圆向前述晶圆列之领域外移动的第2移动步骤。2.如申请专利范围第1项之晶圆之剥离方法,其特征在于为使作用于前述晶圆及与该晶圆相邻的晶圆之间的表面张力降低,而具有朝向前述晶圆间之间隙喷射气体流之步骤。3.一种晶圆之剥离装置,用以自藉由黏着剂而呈黏着于固定构件之状态的晶圆列剥离各晶圆,其特征在于具有:用于浸渍以黏着剂黏着的部分而使前述黏着剂软化之软化槽;用于吸附位于前述晶圆列端部上的晶圆之表面上的晶圆吸附盘;使该晶圆吸附盘及前述固定构件呈相对的滑动至晶圆之表面方向上,以晶圆及前述固定构件间之黏着位置的某一端点为支点而使该晶圆沿着表面方向旋转移动所用之第1移动手段;及藉由使前述晶圆吸附盘移动,含前述晶圆沿着表面方向移动,使该晶回向前述晶圆列之领域外移动的第2移动步骤。4.如申请专利范围第3项之晶圆之剥离装置,其特征在于欲予剥离的前述晶圆附近设有朝向欲予剥离的该晶圆及与该晶圆相邻的晶圆之间隙喷射气体流的喷嘴。5.如申请专利范围第3项或第4项之晶圆之剥离装置,其特征在于设置有捺压构件及该捺压构件用驱动手段,该捺压构件系被覆前述晶圆列之前述端部附近,且具有可供位于该端部之1片晶圆插通的细缝及可容许吸附该晶圆之前述晶圆吸附盘移动的刻痕;前述捺压构件用驱动手段则使该捺压构件在前述晶圆列之前述端部附件之捺压位置及可自该捺压位置离开的退避位置之间移动。6.如申请专利范围第5项之晶圆之剥离装置,其特征在于设有反转机构,用以先使前述晶圆列浸渍于前述软化槽内,使前述固定构件及前述晶圆列沿前述晶圆列之轴线周围旋转;该反转机构系由具备:与前述晶圆列之纵长方向成垂直配设的轨条;具有可在与该轨条咬合的状态下转动之小齿轮、及随着该齿轮之转动而旋转,且在前述小齿轮之轴心及前述晶圆列之前述轴线一致的状态下与前述固定构件咬合的咬合臂之支持构件;及用以使该支持构件旋转驱动的旋转驱动手段所构成者。7.一种晶圆之清洗及剥离法,系用于清洗及剥离以晶锭状黏着于固定构件上后藉由线锯自与纵长方向成垂直的方向从晶圆列切取的各晶圆,其特征在于具有:以黏着在固定构件上的晶圆列形态直接清洗的清洗步骤;以及如申请专利范围第1项所揭示,自保持晶圆列之形态下施予清洗的晶圆列端部将晶圆一片片地剥离的剥离步骤;依序清洗每一片经剥离的前述各晶圆之个别晶圆清洗步骤;以及将前述各晶圆收容于收容容器内的收容步骤。8.如申请专利范围第7项之晶圆之清洗及剥离方法,其特征在于前述清洗步骤系具有多数次清洗程序。9.一种晶圆之清洗及剥离装置,系用于清洗以晶锭状黏着于固定构件上后,藉由线锯自与长度方向成垂直的方向自晶圆列切取的各晶圆,其特征在于具备有:为了将晶圆列以黏着在固定构件上的状态直接施以清洗而具有晶圆清洗槽、对该晶圆清洗槽赋与振动的振动手段、及用于搬送前述晶圆列进入前述晶圆清洗槽内的晶圆列搬送手段之清洗机构;如申请专利范围第3项所揭示,为得以从在晶圆列状态下直接施予清洗的前述晶圆列之端部将晶圆一片片地剥离而设有:用以吸附位于前述晶圆列端部的晶圆之晶圆吸附盘、及用以使该晶圆吸附盘移动的驱动手段之剥离机构;为依序清洗每一片剥离的前述各晶圆而设有洗净用之刷子、及用于朝向该刷子之清洗位置喷洒清洗液的喷洒手段之个别晶圆清洗机构;以及为将前述各晶圆收容于收容容器内而具备有个别晶圆搬送手段的收容机构。10.如申请专利范围第9项之晶圆之清洗及剥离装置,其特征在于前述清洗机构系具有多数的晶圆清洗槽。图式简单说明:第一图系表示包含本发明之晶圆之剥离装置的一实施形态之晶圆清洗装置的正面图。第二图系表示第一图所示的晶圆之清洗装置的侧面图。第三图系表示以本发明之晶圆之剥离装置为对象的保持具之斜视图。第四图系表示于第一图所示的晶圆之清洗装置的清洗机构之侧面图。第五图系表示于第四图所示的清洗机构之晶圆列搬送手段的正面图。第六图系表示于第五图所示的晶圆列搬送手段之部分扩大的侧面图。第七图系由第一图之箭头A方向观看本发明之晶圆之剥离装置的反转机构之左侧面图。第八图系由第七图之箭头B方向观看第七图所示的反转机构之正面图。第九图系由第一图之箭头A方向观看本发明之剥离装置的一实施形态之左侧视图。第十图系由第九图之箭头C方向观看第九图所示的剥离装置之正面图。第十一图系表示第九图所示的剥离装置之平面图。第十二图系表示第一图所示的晶圆之清洗装置的个别晶圆清洗机构之平面图。第十三图系详细表示第十二图所示的个别晶圆清洗机构之正面图。 |
