| 主权项 |
1.一种光学元件模制方法,其中将备妥重量之玻璃材料导入一模具,再加热,软化并及模具压制,方法包含步骤为:加热玻璃材料使玻璃材料具105至107dPaS之黏度;及以温度对应玻璃材料109至1011dPaS黏度之模具压模玻璃材料。2.如申请专利范围第1项之方法,另包含步骤为:预热备妥重量之玻璃材料至一温度低于对应1011dPaS黏度之温度;及导入玻璃材料至模具内,加热玻璃材料至预定温度而软化玻璃材料,并以模具执行压模。3.如申请专利范围第1项之方法,其中于压模时,开始冷却模具与开始变形玻璃材料为同时。4.如申请专利范围第1项之方法,其中于压模时由变形开始5秒内将玻璃材料压制成预定厚度。5.如申请专利范围第1项之方法,其中于压模时由变形开始5秒内将玻璃材料压制成预定厚度,且接着于压力下冷却直至模制成之玻璃之内黏度抵至1011至1013dPaS,之后出模具释出。图式简单说明:第一图为本发明一实施例用以说明一模制方法之设备一例之示意图;第二图为第一图设备于压模后之状态图;第三图有关第一实施例一条件说明模具与玻璃之温度变异;第四图有关同一例中不同条件说明模具与玻璃之温度变异;第五图说明习知模制方法中模具与玻璃之温度变异;第六图说明第二实施例中模具与玻璃之温度变异;第七图显示第三实施例中执行模制方法之设备;第八图例示第七图设备压模后之状态;及第九图有关第三实施例一条件说明模具与玻璃之温度变异。 |
