主权项 |
1.一种三级胺基矽氧烷聚合物,其具有下列分子结构:其中:R'为甲基或乙基;R为甲基;R"为R4为氢基;X为100-400之整数;Y为5-100之整数;Z为3-5之整数;以及S为1-3之整数。2.一种三级胺基矽氧烷聚合物的制备方法,包括以一水解预聚合物(V)与环化矽化物(VI)进行反应而形成该三级胺基矽氧烷聚合物(VII),其反应式如下:其中:R'为甲基或乙基;R为甲基;R"为R4为氢基;X为100-400之整数;Y为5-100之整数;Z为3-5之整数;S为1-3之整数;以及T为3-7之整数。3.如申请专利范围第2项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中包括使用盐基性触媒或路易士酸触媒。4.如申请专利范围第2项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中水解预聚合物(V)对环化矽化物(VI)之重量用量比为1:95至1:75。5.如申请专利范围第2项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应之温度为50-180℃。6.如申请专利范围第2项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应时间为2-8小时。7.如申请专利范围第2项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中水解预聚合物(V)之制备方法包括下列反应:其中:R'为甲基或乙基;R为甲基;R"为R4为氢基;Y为5-100之整数;Z为3-5之整数;以及S为1-3之整数。8.如申请专利范围第7项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应式(1)中化合物(II)对化合物(III)之重量用量比为1:1至1:1.2。9.如申请专利范围第7项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应式(1)之反应温度为25-100℃。10.如申请专利范围第7项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应式(1)之反应时间为1-3小时。11.如申请专利范围第7项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应式(2)之温度为25-120℃。12.如申请专利范围第7项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应式(2)之反应时间为0.5-5小时。13.如申请专利范围第7项所述之三级胺基矽氧烷聚合物之制备方法,其中反应式(2)可使用盐基性触媒或路易士酸等触媒。图式简单说明:第一图系习知一级胺基矽氧烷聚合物的分子结构图。第二图系绘示本发明之三级胺基矽氧烷聚合物的分子结构图。第三图系绘示本发明之制备三级胺基矽氧烷聚合物的反应程式。 |