| 主权项 |
1.一种处理系统,系具备有:对于指定之基板进行种种之处理之复数种之内部处理装置;及对于在上述基板进行指定之处理所用之外部处理装置,进行上述基板之送受之介面部;上述介面部系由,将从上述内部处理装置中至少1个进行指定之处理之上述基板予以取入移送之移送手段;及为了介由上述移送手段,于上述内部处理装置与上述外部处理装置之间,进行上述基板之送受,而将上述基板暂时地予以保持所用之基板载置部所构成;上述基板载置部,被配置成上下二段,具有可上下动且可以于指定之高度位置停止之第1及第2载置台,上述第1载置台系于将上述基板移送到上述外部装置时,将该基板暂时载置,上述第2载置台从上述外部处理装置接受基板时,将该基板暂时载置,上述移送手段,系于上述第1载置台及第2载置台与上述内部处理装置之至少1个之间,移送上述基板者。2.如申请专利范围第1项之处理系统,其中上述移送手段,系旋转自如者,可任意对上述内部处理装置及外部处理装置进行接触(access)者。3.如申请专利范围第1项之处理系统,其中上述移送手段系可以对于上述第1载置台及第2载置台,以斜向进行接触。4.如申请专利范围第1项之处理系统,其中上述第1载置台及第2载置台,各系由上下动之升降支撑体,及其中一部份固定于该升降支撑体之支撑台,及设于该支撑台上,支撑上述基板之周缘部之复数之周缘支撑部,及设于上述支撑台之中心部附近之复数之支撑脚所构成;上述基板其中部附近被上述支撑脚所支撑,其周缘部被上述周缘支撑部所支撑。5.如申请专利范围第1项之处理系统,其中上述第1载置台位于上段,上述第2载置台位于下段。6.一种处理系统,系具备有:对于指定之基板进行种种之处理之复数种之内部处理装置;及对于在上述基板进行指定之处理所用之外部处理装置,进行上述基板之送受之介面部;上述介面部系由,将从上述内部处理装置中至少1个进行指定之处理之上述基板予以取入移送之移送手段;及为了介由上述移送手段,于上述内部处理装置与上述外部处理装置之间,进行上述基板之送受,而将上述基板暂时地予以保持所用之基板载置部所构成;上述基板载置部,被配置成上下二段,具有可上下动且可以于指定之高度位置停止之第1及第2载置台;上述第1载置台及第2载置台,分别具有于上述外部处理装置与上述内部处理装置之间进行基板之送受时,将2片基板分别暂时予以载置,而并排设置之2个载置桌台;上述移送手段,系于上述第1载置台及第2载置台与上述内部处理装置之至少1个之间移送上述基板。7.如申请专利范围第6项之处理系统,其中上述移送手段,系旋转自如者,可任意对上述处理装置进行接触(access)者。8.如申请专利范围第6项之处理系统,其中上述移送手段系可以对于上述第1载置台及第2载置台之各2个载置桌台,以斜向进行接触。9.如申请专利范围第6项之处理系统,其中上述第1载置台及第2载置台,各系由上下动之升降支撑体,及其中一部份固定于该升降支撑体之支撑台,及设于该支撑台上,支撑上述基板之周缘部之复数之周缘支撑部,及设于上述支撑台之中心部附近之复数之支撑脚所构成;上述基板之中部附近被上述支撑脚所支撑,其周缘部被上述周缘支撑部所支撑。10.如申请专利范围第6项之处理系统,其中上述第1载置台位于上段,上述第2载置台位于下段。11.如申请专利范围第6项之处理系统,其中上述第1载置桌台系将上述外部处理装置所搬入之基板暂时载置,上述第2载置桌台系从上述外部处理装置搬出之基板暂时载置者。12.一种处理系统,系具备有:对于半导体基板进行种种之处理之复数种之内部处理装置;及对于在施予过光阻涂抹处理之上述基板进行曝光处理所用之外部曝光装置,进行上述半导体基板之送受之介面部;上述介面部系由,将从上述内部处理装置中至少1个进行指定之处理之上述基板予以取入移送之移送手段;及为了介由上述移送手段,于上述内部处理装置与上述外部曝光装置之间,进行上述基板之送受,而将上述基板暂时地予以保持所用之基板载置部所构成;上述基板载置部,被配置成上下二段,具有可上下动且可以于指定之高度位置停止之第1及第2载置台;上述第1载置台系于将上述基板移送到上述外部曝光装置时,将该基板暂时载置,上述第2载置台系从上述外部曝光处理装置接受基板时,将该基板暂时载置,上述移送手段,系于上述第1载置台及第2载置台与上述处理装置之至少1个之间,移送上述基板者。13.如申请专利范围第12项之处理系统,其中上述介面部,于靠近与上述基板载置部相反之端部之部分,具有对上述基板进行周边曝光处理之周边曝光处理装置。14.如申请专利范围第13项之处理系统,其中当上述周边曝光处终了,则上述移送手段将基板从上述周搬曝光装置搬出,将上述基板载置于上述基板载置部之上述第1载置台。15.如申请专利范围第12项之处理系统,其中上述移送手段,系可旋转自如者,可任意对上述内部处理装置及外部曝光装置进行接触。16.如申请专利范围第12项之处理系统,其中上述移送手段系可以对于上述第1载置台及上述第2载置台,以斜向进行接触。17.如申请专利范围第12项之处理系统,其中上述第1载置台及第2载置台,各系由上下动之升降支撑体,及其中一部份固定于该升降支撑体之支撑台,及设于该支撑台上,支撑上述基板之周缘部之复数之周缘支撑部,及设于上述支撑台之中心部附近之复数之支撑脚所构成;上述基板之中部附近被上述支撑脚所支撑,其周缘部被上述周缘支撑部所支撑。18.如申请专利范围第1项之处理系统,其中上述第1载置台位于上段,上述第2载置台位于下段。图式简单说明:第一图系表示本发明之一实施例之涂抹显影处理系统之概略平面图。第二图系表示第一图之涂抹显影处理系统之概略正面图。第三图系表示第一图之涂抹显影处理系统之概略背面图。第四图系表示介面部之立体图。第五图A系表示第一图之涂抹显影处理系统之基板载置部之侧面图。第五图B系当第五图A之基板载置部上升时之介面部之侧面图。第六图系于第一图之涂抹显影处理系统中,晶圆移送机构与基板载置部进行搬进搬出之状态之涂抹显影处理系统之概略平面图。第七图系具备并排设置之2个基板载置部之介面部之部分立体图。第八图系第七图之基板载置部上升时之介面部之部分立体图。第九图系采用第七图之基板载置部之光阻涂抹,显影处理系统之概略平面图。第十图系对于第七图之基板载置部,晶圆移送机构以斜向方式进行搬入搬出之状态之介面部之概略面图。第十一图系对于第七图之基板载置部,晶圆移送机构以正对着之方式进行搬入搬出之状态之介面部之概略平面图。 |
