| 主权项 |
1.一种用以使流体焊料进入和围绕在电子电路板上一针孔接合区的焊料分配装置,包含:(a)阀组件,其界定具有入口及出口之阀室与藉由针棒通孔(pin-in-through-hole)接合区之针棒所驱动之阀元件,当阀位于电路板上区域时,阀元件关闭流体由出口处流出之第一位置移动至容许流体由出口处流出的第二位置;(b)测量预定量流体焊料的装置,该焊料系当该阀元件位在第二位置且组件是位在靠抵电路板之区域时,由该室中释出;以及(c)容纳释出流体焊料的装置,当焊料固化时,该焊料成预定形状且在针棒通孔(pin-in-through-hole)接合区之内及周围。2.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该阀组件有硬式的器壁界定一封闭的阀室,此室之最大结面积较该室进口及出口二者大。3.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该阀组合有硬式的器壁界定一封闭的阀室,此室之最大结面积较该室进口及出口任一者大。4.如申请专利范围第1项之分配装置,其中界定阀室之该阀组合系由一或者更多钛板所组成。5.如申请专利范围第2项之分配装置,其中该阀组合系使用二匹配钛板界定阀室,所界定之室是由存在于入口与出口间之匹配平面所分隔。6.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该阀组合另外有一个有弹性的薄膜界定此室之室壁。7.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该阀组件有一个或多个封闭表面用以衔接或脱离该出口当分别移动到第一或者第二的位置。8.如申请专利范围第1项之分配装置,其中这入口或者初出口是被一个圆锥的器壁表面所界定且该阀元件有一个匹配圆锥的器壁表面作为对立坐套。9.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该阀元件通常倾向第一位置关闭由出口流出的流体,那个偏斜可经由与电路板的针棒接触加以克服。10.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该阀元件是由支杆所带动,此支杆经由自动或手动控制以达到第一位置。11.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该控制装置包含一个在该阀组合中界定之沟槽并列于此阀出口,该针棒穿透该沟槽以衔接及影响阀组件移动至第二位置。12.如申请专利范围第1项之分配装置,其中用以量测的装置包含一个有弹性体薄膜,此膜有一沟槽规范量测的体积,该有弹性体薄膜是由一耐高温的橡胶所组成。13.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该用以量测的装置包含量度该阀室大小以控制一预计量测流体焊料的量,经由阀组件在该第一位罝流体可充填于室中与第二位置关闭入口间动作,且所量测的量可经出口流出。14.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该用以量测的装置包含该阀元件之一个预先尺寸的中空内部,并以沟槽联络中空内部与阀的外部,该沟槽在第一位置时,该沟槽出口封闭且被焊料供应所阻断,而在第二位置时可将预先量度的焊了释放至接合区。15.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该用以量测的装置包含该阀元件内界定中空内部之器壁,此器壁当分配装置是对立平置时可协助电路板规范量测体积。16.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该用以量测的装置包含在该阀组合内之器壁分隔该阀元件,由阀向外延伸,此器壁当分配装置是对立平置时可协助电路板规范量测体积。17.如申请专利范围第1项之分配装置,该围堵装置是由在该阀组合内之器壁所界定,由该阀元件分隔,从阀出口延伸,此器壁当分配装置是对立平置时可协助电路板规范对于分配流体焊料的围堵。18.如申请专利范围第1项之分配装置,其中该围堵装置是由在该阀元件内界定中空内部之器壁所规范,此器壁当分配装置是对立平置时可协助电路板规范对于分配流体焊料的围堵。图式简单说明:第一图为本创作中所包含之阀组件横断面示意图,此组合是在电子电路板上分配流体焊料的首要位置;第一A图是一个类似于第一图的图式,说明所有机件同时共同驱动的另一装置;第二图是一个类似于第一图的图式,说明阀在第二位置的操作;第三图是一个类似于第一图与第二图的图式,说明焊料流体分配和焊料接点固化后阀于一个撤退的位置的情况;第四图是本创作中所包含之另一阀组合横断面示意图;第五图是一个类似于第四图的图式,说明另一实施例;第六图是本创作中分配装置的透视图,说明其使用于相当接近之多针棒通孔(pin-in-through-hole)焊接区的多分配单元。 |
