| 主权项 |
1.一种IC测试机,系包括由入料机构、翻面机构、测试机构、机械手臂以及出料机构,其中:该入料机构主要由基座及入料滑座所构成,基座设有数排之通道供输送管插设,入料滑座上设有多数倾斜之入料滑道连通于各通道;该翻面机构系设于测试机构之两侧,其中,位于测试机构前侧之翻面机构系衔接于入料机构之末端,该翻面机构系有一滚筒可呈180度间歇性转动,滚筒设有若干容槽相对应并衔接于各入料滑道,容槽之槽底具有气孔,滚筒靠近测试机构之一侧设有一平台,平台上设有若干定位槽与每一容槽相对应并连接;该测试机构底部设有若干IC连接座,于各连接座上方设有一测试器,用来测试IC之耐热及电压性能;该机械手臂可将位于测试机构前侧平台之IC送至测试机构之IC连接座上,或将连接座之IC送至位于测试机构后侧平台上;该出料机构,用来侦测判断每一颗IC之优劣,并将IC依据等级予以分类集中;藉由上述之各机构组装后,IC插脚朝上反向由输送管自动滑入通道至入料滑道,到达翻面机构之容槽中,滚筒旋转180度后,即将IC翻面成插脚朝下正向状态,并由气孔将IC吹送至平台之定位槽中,藉机械手臂将IC送至测试机构中进行性能测试,再由机械手臂将IC送至位于后侧之翻面机构中,将插脚朝下呈正面状态之IC翻面后,将IC送至出料机构进行分类集中者。2.如申请专利范围第1项所述之IC测试机,其中,该入料机构之基座设有数排多层之通道,另,于每一入料滑道上皆设有侦测器,用来侦测于入料滑道上之IC,又,该基座系由气压缸所控制,可相对于入料滑座上下位移,俟基座上第一层输送管内部之IC己全部皆进入入料滑道时,由侦测器通知气压缸将基座向上推移,令第二层之通道连接入料滑道,以供第二层输送管之IC进入入料滑道中。3.如申请专利范围第1项所述之IC测试机,其中,于每一入料滑道上皆设有气管,用来喷出气体,加速IC于入料滑道上位移之速度。4.如申请专利范围第1项所述之IC测试机,其中,该基座可相对于入料滑座转动倾斜,并由一拉柄与一固定块配合定位,常态下,通道以及输送管呈水平状态,以防止输送管与道道组装时,IC滑出输送管而掉落损坏,而当基座相对于入料滑座转动倾斜由拉柄与固定座定位后,通道与输送管呈倾斜状,得使通道与入料滑道靠合,以利于IC自动滑入入料滑道之中。5.如申请专利范围第1项所述之IC测试机,其中,位于测试机构前侧之平台顶面配合有一平板,该平板由一气压缸控制于平台上滑移,平板上设有对应于定位槽处,各设有一组矫正孔,俟IC进入定位槽后,用来矫正IC保持正向者。图式简单说明:第一图为本创作之立体示意图。第二图为本创作待机状态之平面示意图。第三图为本创作动作平面示意图。第四图为本创作另一动作平面示意图。第五图为本创作入料机构之部份示意图。第六图(A)、第六图(B)为本创作翻面机构之平台动作示意图。第七图(A)、第七图(B)、第七图(C)、第七图(D)为本创作翻面机构之动作示意图。 |
