| 主权项 |
1.一种晶片黏接装置,包含:一定位件,设于一底座上,用以放置一基体;一晶片供应件,安排于底座上较之置于定位件上之基体低一高度差之位置处;一头件,以可升降之方式携带用以捡起晶片之一吸嘴;一移动装置,用以移动头件于定位件及晶片供应件之间;一凸轮,具有一凸轮曲线,该曲线具有自定位件至晶片供应件之一下坡;一凸轮从动件,与吸嘴整合成一体,并适于沿凸轮曲线上移动,俾上下移动吸嘴;及一垂直移动装置,用以上下移动该凸轮,俾移动吸嘴至定位件或晶片供应件上方。2.如申请专利范围第1项所述之晶片黏接装置,其中,用以移动凸轮之该垂直移动装置具有一驱动件,此并非与头件整合,而是与该底座整合,放在头件移动于晶片供应及定位装置间之期间中,驱动件并不施加负载。图式简单说明:第一图为透视图,显示本发明之一实施例之晶片黏接装置;第二图为放大透视图,显示第一图所示之晶片黏接装置之一主要部份;第三图为前视图,显示第一图所示之晶片黏接装置;第四图为侧视图,显示第一图所示之晶片黏接装置;第五图为平面图,显示第一图所示之晶片黏接装置;第六图为说明图,显示吸嘴之一冲程;第七图为侧视图,显示一晶片黏接装置,用以与本发明之晶片黏接装置比较。 |
