一种大尺寸电路板钻孔方法

摘要

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种大尺寸电路板钻孔方法。第一定位孔和第一定位件均通过工作台分别设置在电路板的第一区域和工作台的垫板上；而第二定位孔和第二定位件均通过工作台分别设置在电路板的第二区域和工作台的垫板上。避免了定位孔的设置工具和定位件的设置工具不一致所带来的电路板的位置安装误差。进一步地，在钻孔加工过程中，第一区域和第二区域以同样的参考点作为坐标参考点进行钻孔加工，克服了工作台采用的参考点不一致所带来的加工误差。提高了电路板的生产质量，提高成品率。

主权项

一种大尺寸电路板钻孔方法，用于钻孔机对电路板的钻孔加工，所述钻孔机包括至少两个设有刀具的工作台，其特征在于包括步骤：设置参考点：将所述电路板分区，使得所述电路板包括部分重叠的第一区域和第二区域，所述第一区域与第一工作台对应，所述第二区域与第二工作台对应；在所述第一区域和所述第二区域的重叠区域设置参考点；设置电路板定位孔：在所述第一工作台上，以所述参考点为基准，在所述电路板的第一区域设置第一定位孔；在所述第二工作台上，以所述参考点为基准，在所述电路板的第二区域设置第二定位孔；第一区域钻孔加工：在第一工作台的垫板上设置第一定位件，所述第一定位件的数量和相对位置分布与所述第一定位孔相同；通过所述第一定位孔与所述第一定位件的配合，将所述电路板固定在所述第一工作台上；以所述参考点为基准，对所述第一区域进行钻孔加工；第二区域钻孔加工：在第二工作台的垫板上设置第二定位件，所述第二定位件的数量和相对位置分布与所述第二定位孔相同；通过所述第二定位孔与所述第二定位件的配合，将所述电路板固定在所述第二工作台上；以所述参考点为基准，对所述第二区域进行钻孔加工。