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发明名称 研磨加工装置及方法
摘要 本发明目的系提供一可提高半导体晶圆等的平板状的被加工件的抛光面的平坦度之抛光加工装置者。于具有上下定盘和、可转动夹持在该上下定盘，且穿设复数个支持孔的圆板状之被加工件保持零件，在该支持孔配置平板状之被加工件，将该被加工件与该加工件保持零件一起相对于该上下定盘边做相对运动边进行抛光之抛光装置中，其特征为：该被加工件保持零件的厚度比该被加工件的精加工厚度薄，且该被加工件保持零件的厚度和该被加工件的精加工厚度之差设定成７０μｍ以上。
申请公布号 TW374943 申请公布日期 1999.11.21
申请号 TW086117464 申请日期 1997.11.21
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 北岛健吉;久保田和夫
分类号 H01L21/463 主分类号 H01L21/463
代理机构 代理人 林志刚
主权项 第一图
地址 日本
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