| 发明名称 |
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR CHIP HAVING THIN RECESS PORTION AND THICK PLANE PORTION AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
반도체칩 (4) 을 탑재하는 리세스부 (1a) 및 금속패턴층 (3) 을 탑재하는 평면부 (1b) 를 갖는 금속판 (1) 을 구비하는 본 발명의 패키지에서는, 리세스부가 평면부보다 얇다. |
| 申请公布号 |
KR19990083251(A) |
申请公布日期 |
1999.11.25 |
| 申请号 |
KR19990013540 |
申请日期 |
1999.04.16 |
| 申请人 |
null, null |
发明人 |
스즈끼가츠노부 |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/48;H01L23/13;H01L23/24;H01L23/31;H01L23/36;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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