安装电子器件的装置和方法

摘要

本发明涉及一种构成印刷电路板上晶片的温度补偿衬底的方法和装置,其中温度补偿装置完全或部分地插入印刷电路板上的一个凹座中。晶片设置在温度补偿装置之上。该温度补偿装置包括嵌入晶片下方支承板中的一个金属片。在支承板上表面和金属片上表面覆盖有一层铜。铜层的厚度和金属片的厚度是经过设计的,使得铜层上表面的线性膨胀系数等于或略大于晶片的线性膨胀系数。该温度补偿装置可以与上述结构不同,包括嵌入晶片下方支承板中的一个模块。在支承板上覆盖有一薄层绝缘层,使得该绝缘层的线性膨胀系数不会显著地影响温度补偿装置所得到的线性膨胀系数。

主权项

1、用于印刷电路板(3)上的电路(1，2，51)的温度补偿装置，该印刷电路板包括一支承板(5，61)，其特征在于所说温度补偿装置(4)完全或部分地插入所说支承板(5，61)的上表面(21，63)中，所说温度补偿装置上表面(37，67)的长度膨胀系数等于或略大于所说电路的长度膨胀系数，所说电路(1，2，51)设置成所说温度补偿装置上表面(37，67)相邻，所说温度补偿装置(4)由至少两种不同物质构成，在所说温度补偿装置(4)上表面(37，67)形成的长度膨胀系数取决于所说不同物质的长度膨胀系数。