| 发明名称 | 各向异性的导电粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种新颖的热可再加工的、各向异性的导电粘合剂组合物,该组合物用来将半导体器件粘接至衬底上。所述的组合物包含:(a)通过使至少一种官能度大于一的亲双烯体和至少一种含2,5－二烷基取代的呋喃的聚合物进行反应而制得的热可再加工的交联树脂,和(b)至少一种仅在一个方向提供导电介质的有效量的导电材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1240469A | 申请公布日期 | 2000.01.05 |
| 申请号 | CN97180642.X | 申请日期 | 1997.12.15 |
| 申请人 | 国际壳牌研究有限公司 | 发明人 | S·R·伊尔;P·K·旺格 |
| 分类号 | C09J9/02;C09J201/00 | 主分类号 | C09J9/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜京英 |
| 主权项 | 1.一种热可再加工的、各向异性的导电粘合剂组合物，该组合物包含：(a)通过使至少一种官能度大于一的亲双烯体和至少一种含2，5-二烷基取代的呋喃的聚合物进行反应而制得的热可再加工的交联树脂，和(b)至少一种仅在一个方向提供导电介质的有效量的导电材料。 | ||
| 地址 | 荷兰海牙 | ||