| 摘要 |
L'invention concerne un module de composants comprenant un boîtier d'encapsulation à l'intérieur duquel sont superposés des composants dont au moins un, est un dispositif à ondes de surface (DOS). Les composants sont réalisés à la surface de substrats, pouvant être empilés les uns sur les autres, par l'intermédiaire de matériaux liants. Ces substrats peuvent également être fixés sur des marches définies au niveau des faces internes du boîtier d'encapsulation. Ces configurations permettent une meilleure compacité et donc un coût plus faible des composants encapsulés.
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