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Ätzmittel, elektronische Vorrichtung mit einem Substrat (2), sowie Verfahren zur Herstellung des Substrats (2) unter Verwendung des Ätzmittels. Im Falle einer gestapelten Schicht, bei welcher eine andere Metallschicht auf eine Al-Schicht (3) oder Al-Legierungs-Schicht (3) mit geringem Widerstand gestapelt wird, wird als Leitungsmaterial verwendet. Es wird ein Ätzmittel vorgesehen, welches im wesentlichen gleicher Ätzrate bei Ausführen lediglich eines Ätzschrittes jede der Metallschichten, welche die gestapelte Schicht bilden, geätzt werden kann. Außerdem ist ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für elektronische Vorrichtungen, unter Verwendung des Ätzmittels, vorgesehen, wobei die elektronische Vorrichtung das Substrat aufweist. Hierzu weist das erfindungsgemäße Ätzmittel Flußsäure, Periodsäure und Schwefelsäure auf, wobei das totale Gewichtsverhältnis der Flußsäure und der Periodsäure 0,05 bis 30 Gew.-%, das Gewichtsverhältnis der Schwefelsäure 0,05 bis 20 Gew.-%, und das Gewichtsverhältnis der Periodsäure zu der Flußsäure 0,01 bis 2,0 Gew.-% beträgt. Jede der Schichten der Verbindungsleitungen, welche durch Stapeln einer Al-Schicht (3) oder Al-Legierungs-Schicht (3) und einer Ti-Schicht (4) oder Ti-Legierungs-Schicht (4) ausgebildet ist, kann mit im wesentlichen gleicher Ätzrate mittels des Ätzmittels gleichförmig geätzt werden.
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