| 主权项 |
1.一种封装基板,在核心基板的两侧隔着层间树脂绝缘层形成有导体电路,且在可装载IC晶片侧的表面形成有焊接垫,并且在可连接其他基板侧的表面形成有较上述IC晶片侧所装载之焊接垫相对大的焊接垫,其特征在于:在形成于上述核心基板可装载IC晶片侧的导体电路的图案之间形成暂置图案。2.一种封装基板,在核心基板的两侧隔着层间树脂绝缘层形成有导体电路,且在可装载IC晶片侧的表面形成有焊接垫,并且在可连接其他基板侧的表面形成有较上述IC晶片侧所装载之焊接垫相对大的焊接垫,其特征在于:在形成于上述核心基板可装载IC晶片侧的导体电路的图案外周围形成暂置图案。3.一种封装基板,其为具备有最外层导体电路;支撑该最外层导体电路的绝缘层;以及设于该绝缘层下侧的内层导体电路之多层线路板,其特征在于:上述内层导体电路为电源层及/或接地层,并且在穿透该绝缘层且连接该内层导体电路之介层孔上形成有一焊接凸出物。4.一种封装基板,其为具备有第1内层导体电路;形成于该第1层导体电路上方的第1层间树脂绝缘层;形成于该第1层间树脂绝缘层上方的第2内层导体电路;形成该该第2内层导体电路上方的第2层间树脂绝缘层;及形成于该第2层间树脂绝缘层上方的最外层导体电路之多层印刷线路板,其特征在于:上述第2内层导体电路为电源层及/或接地层,并且在穿透该第2层间树脂绝缘层且连接该第2内层导体电路之介层孔上形成有一焊接凸出物。5.一种封装基板,在核心基板的两面形成一导体层,并且再隔着层间树脂绝缘层形成另一导体层,上述核心基板任一面的导体层可当作电极层使用,其特征在于:将装配于当作上述电极层之导体层的核心基板穿透用通过孔的接地物;与用以连接穿透上面之层间树脂绝缘层的介层孔之垫一体化。6.一种封装基板,在核心基板的两面形成一导体层,并且再隔着层间树脂绝缘层形成另一导体层,上述任一层间树脂绝缘层上面的导体层可当作电极层使用,其特征在于:将装配于当作上述电极层之导体层的下面层间树脂绝缘层穿透用介层孔的接地物;与用以连接穿透上面之层间树脂绝缘层的介层孔之垫一体化。7.一种封装基板,隔着复数个层间树脂绝缘层形成有多层之导体电路,且可装载IC晶片侧的表面、及可连接其他基板侧的表面形成有焊接凸出物,且在可连接该其他基板侧的表面与该其他基板之间具有树脂密封着,其特征在于:将可连接其他基板侧的表面之焊接凸出物形成于介层孔上。8.一种封装基板,隔着复数个层间树脂绝缘层形成有多层之导体电路,且可装载IC晶片侧的表面、及可连接其他基板侧的表面形成有焊接凸出物,且在可连接该其他基板侧的表面与该其他基板之间具有树脂密封着,其特征在于:将可连接其他基板侧的表面之焊接凸出物形成于复数个介层孔上。第一图显示本发明第1实施例之封装基板。第二图为第一图所示之封装基板的X1-X1横剖面图。第三图-第九图为显示本发明第1实施例之封装基板的制程剖面图。第十图显示本发明第2实施例之封装基板。第十一图(A)为第2实施例之封装基板的上视图。而第十一图(B)为IC晶片的底面图。第十二图显示将IC晶片装载于第十图所示的封装基板,并且安装于母板的状态。第十三图显示本发明第3实施例之多层印刷线路板之剖面图。第十四图显示本发明第3实施例之变更例多层印刷线路板之剖面图。第十五图显示本发明第4实施例之封装基板剖面图。第十六图(A)为第4实施例的内层铜图案之形成核心基板上视图。第十六图(B)为第十六图(A)的一部分放大图。第十七图显示本发明第4实施例变更例封装基板之剖面图。第十八图(A)为形成于第4实施例变更例之封装基板的导体电路上视图。第十八图(B)为第十八图(A)的一部分放大图。第十九图显示本发明第5实施例之封装基板的剖面图。第二十图显示将IC晶片装载于第十九图所示的封装基板,并且安装于母板的状态。第二十一图为本发明第5实施例之变更例封装基板之剖面图。第二十二图为第二十一图之X5-X5之横剖面图。第二十三图为习知技术之封装基板剖面图。第二十四图(A)为第二十三图之内层导体电路的上视图。第二十四图(B)为第二十三图之C箭头方向观看图。第二十四图(C)为第二十三图之D箭头方向观看图。 |
