| 主权项 |
1.一种半导体厂生产设备的堆叠方法,适用于复数个半导体生产设备,该些半导体生产设备包括一第一部份设备与一第二部份设备,该半导体厂生产设备的堆叠方法包括:提供一设备载具,用以于该第一部份设备上,承载该第二部份设备;提供一防震装置,用以防止该设备载具上的该第二部份设备震落;提供一高度可调之支 具,用以依照该第二部份设备之高度,相对调整该防震装置的高度;以及提供一活动式高度可调设备载具,用以装卸该第二部份设备。2.如申请专利范围第1项所述之半导体厂生产设备的堆叠方法,其中该设备载具包括一水平面板与一垂直支 装置,其中该垂直支 装置连接并支 该水平面板,使该水平面板具有足够的承载力量以置放该第二部份设备,且使该水平面板下有足够的空间容纳该第一部份设备。3.如申请专利范围第2项所述之半导体厂生产设备的堆叠方法,其中该活动式高度可调设备装卸载具可将该第二部份附属设备由该楼板上架至该水平面板。4.如申请专利范围第3项所述之半导体厂生产设备的堆叠方法更包括提供一装卸界面具,其连接该活动式高度可调设备装卸载具,用以便于将该第二部份设备上滑至该活动式高度可调设备装卸载具,且用以便于将该第二部份设备由该活动式高度可调设备装卸载具下滑。5.如申请专利范围第1项所述之半导体厂生产设备的堆叠方法,其中该些设备包括一第三部份附属设备。6.如申请专利范围第5项所述之半导体厂生产设备的堆叠方法更包括将该第三部份设备堆叠在该第二部份设备上。图式简单说明:第一图A--第一图B是依照本发明一较佳实施例,一种半导体厂生产设备之附属设备的布局流程示意图;第二图是第一图B中之部份细部构造示意图;第三图是第二图之正视图;第四图是第二图之侧视图;以及第五图系绘示用以装卸附属设备,一种活动式高度可调设备装卸载具之构造示意图。 |
