软性电路和载体及制造工艺

摘要

一种软性电路载体(1)包括至少一层聚合物介电材料(2)、其上的至少一层导电材料(3),每一层具有两个主表面,在所述层中的至少一层中具有至少一个通孔,其中所述层中的至少一层具有涂敷在其至少一部分上的材料(4),该材料的杨氏模量从100到200GPa,介电常数(在45MHz和20GHz之间)从8到12,维氏硬度从2000到9000kg/mm²,即类金刚石碳。

主权项

1.一种用于软性印刷电路的载体，其特征在于包括：a)至少一层聚合物介电材料，b)其上的至少一层导电材料，每一层具有两个主表面，在所述层中的至少一层中具有至少一个通孔，其中所述层中的至少一层具有涂敷在至少一个主表面的至少一部分上的材料，所述材料的杨氏模量从100到200GPa，45MHz和20GHz之间的介电常数从8到12，维氏硬度从2000到9000kg/mm2，其中所述涂层的厚度在500埃到3000埃之间。