| 主权项 |
1.一种电阻器,包含:一基体,其具有一顶表面;一对置于该基体之顶表面之侧上的顶电极层;一阻抗层,其系置于该基体的顶表面上,俾可与该等顶电极层电气连接;一第一树脂保护层,其系被置放来至少覆盖在该基体之顶表面上之阻抗层的暴露区域;及一第二树脂保护层,其系被置放来至少覆盖该第一保护层。2.如申请专利范围第1项所述之电阻器,其中,该第一保护层具有一第一水气渗透性,该第一保护层的第一水气渗透性系比该第二保护层的第二水气渗透性大。3.如申请专利范围第1项所述之电阻器,其中,该第一保护层包含聚醯亚胺树脂且该第二保护层包含环氧树脂。4.如申请专利范围第1项所述之电阻器,其中,该第一保护层和该第二保护层皆由环氧树脂构成。5.如申请专利范围第1项所述之电阻器,其中,该阻抗层是为一包含Ni、Cr、与Ta中至少一种的薄金属膜。6.如申请专利范围第1项所述之电阻器,其中,该顶电极层是为包含Ni、Au、和Cu中至少一种的薄金属膜。7.一种用于制造电阻器的方法,该方法包含如下之步骤:形成一基体,该基体具有一顶表面;形成一对顶电极层于该基体之顶表面的侧上;形成一阻抗层于该基体的顶表面上,俾可与该等顶电极层电气连接;形成一第一树脂保护层,俾可至少覆盖在该基体之顶表面上之阻抗层的暴露区域;及形成一第二树脂保护层,俾可至少覆盖该第一保护层。8.如申请专利范围第7项所述之制造电阻器的方法,其中,形成该第一保护层的步骤包含如下之步骤:印刷一树脂材料;固化来形成该第一保护层;而且,形成该第二保护层的步骤包含如下之步骤:印刷一树脂材料;及固化来形成该第二保护层。9.如申请专利范围第7项所述之制造电阻器的方法,其中,该第二保护层系在一第二温度下被固化,该第二温度系比该第一保护层被固化的第一温度低。图式简单说明:第一图系描绘本发明较佳实施例之电阻器之构形的剖视图;第二图系描绘本发明较佳实施例之制造电阻器之方法的流程图;第三图显示在本发明较佳实施例之电阻器与习知之电阻器之间之防水性寿命测试的特性比较结果;第四图系描绘习知之电阻器之构形的剖视图;及第五图系描绘习知之电阻器之制造方法的流程图。 |
