发明名称 Compression chip conveyor device
摘要 본 발명은 전방의 칩수거부(12), 중앙의 경사부(14) 및 후방의 칩배출부(16)로 이루어지며, 칩 및 쿨런트를 공급받도록 상기 투입부의 상부가 개구되며, 상기 칩이 배출되도록 상기 칩배출부(16)의 하부가 개구된 벨트케이스(10)와; 상기 벨트케이스(10)의 내부 전후 양단에 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행하도록 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되고, 상기 벨트케이스(10)의 투입부 상부로부터 공급되는 칩을 상기 벨트케이스(10)의 칩배출부(16) 하방으로 이송하여 배출시키는 이송컨베이어(30)와; 상기 이송컨베이어(30)의 상측에 소정 간격 이격되게 설치되며, 전후 양단이 길이 방향을 따라 무한궤도식으로 운행되며 복수의 힌지벨트(32)가 연속적으로 연결되어 상기 이송컨베이어(30)의 상부를 따라 이송되는 칩을 압축함과 동시에 상기 경사부(14)의 이송을 안내하는 압축컨베이어(52)에 관한 것이다. 본 발명에 의한 압축식 칩컨베이어 장치는, 이송컨베이어를 따라 칩이 이송됨과 동시에 압축컨베이어에 의해 칩이 압축되어, 수작업으로 칩저장탱크에 저장되는 칩을 압축할 필요없이 간단한 구조로 손쉽게 칩을 압축할 수 있으므로 칩저장탱크의 칩 저장량을 늘릴 수 있는 효과가 있다. 또한, 소정 각도 경사지게 설치되는 경사부에 의해 경사부 진입부에 정체되는 칩을 압축컨베이어가 경사부 측으로 안내하여 보다 원활한 칩 이송이 이루어져 칩수거시간 및 칩 이송효율이 향상되는 이점이 있다.
申请公布号 KR20160122947(A) 申请公布日期 2016.10.25
申请号 KR20150052731 申请日期 2015.04.14
申请人 DUCK EUN CO., LTD. 发明人 GWAK, HYEONG SEOK
分类号 B23Q11/00;B30B9/32;B65G15/14 主分类号 B23Q11/00
代理机构 代理人
主权项
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