| 主权项 |
1.一种用于制造半导体元件的设备,该半导体元件具有一喷嘴及一旋转夹头,该设备包括:一旋转夹头,其用于将被传输至一加工室内之晶圆固定于其上,并旋转该晶圆;一包含至少一喷嘴之溶液供应装置,该喷嘴系用以将用于制造半导体元件之溶液喷洒至该晶圆上;一设置于该加工室内之槽,该槽系环绕于覆盖其周围部分之晶圆,以防止喷洒至晶圆上之溶液经由离心力被散射至该加工室之内壁;及一以某一高度而与该旋转夹头分离设置之覆盖装置,该装置其上系安装有晶圆,并具有至少一使喷嘴通过之孔。2.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中该旋转夹头系被安装成向上/向下移动。3.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中该覆盖装置系被安装成向上及向下移动。4.如申请专利范围第3项之用于制造半导体元件的设备,其中该覆盖装置系被控制成将自安装于该旋转夹头上之晶圆之表面的距离维持在2mm至3mm。5.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中该槽之内壁的上部系直接朝向晶圆之中心部分倾斜。6.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中数个用以通过喷嘴之开孔系径向地设置于该覆盖装置上。7.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中一正方形孔系设置于该覆盖装置上,以使该喷嘴沿晶圆之径向方向往复运动。8.如申请专利范围第5项之用于制造半导体元件的设备,其中该覆盖装置系附于该槽之内壁的上部,以向上/下移动。9.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中该覆盖装置系附于该加工室之上部,以向上/下移动。10.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中该覆盖装置系由透明铁弗龙材料制成。11.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中该溶液为光阻。12.如申请专利范围第1项之用于制造半导体元件的设备,其中一开孔系设置于该覆盖装置之边缘部分,以供应一冲洗溶液。图式简单说明:第一图系一截面图,其显示一习知用于制造具有喷嘴及旋转夹头之半导体元件的设备;第二图及第三图系一截面图,其显示一根据本发明一较佳实施例之用于制造具有一喷嘴及一旋转夹头之半导体元件的设备;第四图系一侧边-正视图,其显示第三图所示之盖子;及第五图系一侧边-正视图,其显示根据本发明另一实施例之盖子。 |
