用于非焊接组装之半导体元件引脚封装

摘要

一种用于非焊换组装之半导体元件引脚封装，系以传统之封装方式为基础，将半导体元件之封装体两侧引脚以自动化机器进行压扁、切断及弯折成形之步骤，其最后形成之半导体元件封装体可不用焊接而以弹性接触之方式直接组装于电子电路中，而提供别于将封装体焊接于电子电路之知封装。

主权项

1.一种用于非焊接组装之半导体元件引脚封装,其中半导体元件封装体之两侧各有一引脚向外延伸,该半导体元件封装体之两侧引脚系经由压扁、切断及弯折成形,以使所形成之半导体元件封装体可不使用焊接而以弹性接触之方式与电子电路形成电气连接。2.如申请专利范围第1项之半导体元件引脚封装,其中该等半导体元件封装体之两侧引脚经弯折成形后与该半导体元件封装体之侧壁各形成一小夹角,以利与电子电路形成弹性接触。图式简单说明:第一图所示为习知之半导体元件封装;第二图所示为本创作对半导体元件封装体引脚进行压扁、切断及弯折成形之步骤:第三图所示为根据本创作之半导体元件封装之侧视图:第四图所示为根据本创作之半导体元件封装体组装于电子电路之一实施例。