| 主权项 |
1.一种电介质结构,其包含:(a)第1层多孔电介质;和(b)在该多孔电介质上之第2电介质层;(c)其中该第2电介质层至少充填在该多孔电介质层表面之细开孔体积的50%。2.一种电介质结构,其包含:(a)多孔电介质层;(b)其中该电介质层之细孔表面是:(i)远离该层之表面的疏水细孔,和(ii)在该层表面之非疏水细孔。3.一种电介质结构,其包含:(a)一层多孔电介质,该电介质具有平均细孔直径D,和全部细孔体积与全部层体积之比P;(b)其中在层之表面的2D距离之层部分具有全部细孔体积与全部层部分体积之比小于P/2。4.一种制造多孔电介质之方法,其包含下列之步骤:(a)在一表面形成乾凝胶;和(b)在还原大气压下乾燥该乾凝胶。5.一种互连结构,其包含:(a)多孔电介质层;和(b)嵌入在该层之传导线;(c)其中该传导线之一部分是互连,且该传导线之一部分是假互连(dummy interconntct)。6.一种制造电介质之方法,其包含下列之步骤:(a)在一晶圆上旋转涂布3成分组成,该3成分组成包含有第1和2溶剂和电介质先质;(b)蒸发该第1溶剂;(c)进一步旋转该晶圆;(d)使该先质聚合且蒸发该第2溶剂以形成一介电质层;并且(e)加强该介电质层之表面黏着性。图式简单说明:第一图a--第一图g是一较佳实施例之积体电路制造方法步骤的截面图。第二图a--第二图b是另一较佳实施例之截面图。第三图a--第三图f亦是另一较佳实施例之截面图。第四图a--第四图c亦是另一较佳实施之截面图。第五图是细开孔充填附着。第六图是硬外壳。第七图a--第七图b是另一较佳实施例之步骤的截面图。第八图a--第八图e是一较佳实施例布局结构之截面图和平面图。 |
