发明名称 壳体接合结构
摘要 本创作系关于一种壳体接合结构,该壳体可由复数单元片体接合构成,主要系令其中一单元片体欲与另一单元片体相接合之外侧边局部处一体冲制成型有下凹或上凸之分离夹片,使该夹片与其单元片体间形成C形夹口,再于该夹片上冲制成型有扣体,是以仅须将设有对应扣孔之另一单元片体插入C形夹口中,即能使二相对单元片体间能同时获得夹持与卡扣之双重接合作用,而足以增强彼此间之接合强度以巩固整个壳体结构之遮蔽性或防护性,故能广为适用在连接器遮蔽壳体或甚至其它各种相关电子器材之壳体上者。
申请公布号 TW412133 申请公布日期 2000.11.11
申请号 TW088204871 申请日期 1999.03.31
申请人 台捷电子股份有限公司 发明人 吴国泰;陈志清
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种壳体接合结构,该壳体系由至少二片单元片体相扣合组成,其中欲相接合之第一单元片体上冲设有扣孔,而欲与第一单元片体相接合之第二单元片体邻接第一单元片体之侧边则冲制成型有分离夹片,使该夹片相对于该第二单元片体间形成C形夹口,并令夹片上另成型有凸出扣体,俾当第一单元片体插入第二单元片体之C形夹口中时能同时获得夹片夹持与扣体卡扣之双重接合而稳固结合者。2.如申请专利范围第1项所述之一种壳体扣合结构,其中该壳体可为连接器之金属遮蔽壳体。3.如申请专利范围第2项所述之一种壳体扣合结构,其中该连接器遮蔽壳体系由前壳与后壳所对接构成,其中前壳包括有相连之前侧单元片体、左侧单元片体、右侧单元片体以及顶侧单元片体,后壳则为后侧单元片体,具有扣体之夹片则冲制成型于后侧单元片体之顶侧,以供夹持与卡扣顶侧单元片体。4.如申请专利范围第3项所述之一种壳体扣合结构,其中为遮蔽壳体所包覆之连接器绝缘座体顶面后侧可成型有可供容置夹片之斜底凹槽。5.如申请专利范围第1至4项中任何一项所述之一种壳体接合结构,其中夹片上之扣体可以是成型为弧形凸起而仅一侧具有开口之口袋形浮凸扣体。6.如申请专利范围第1至4项中任何一项所述之一种壳体接合结构,其中夹片上之扣体可以是凸粒。7.如申请专利范围第1至4项任何一项中所述之一种壳体接合结构,其中夹片上之扣体可以是掀翘之卡片。图式简单说明:第一图:系传统一种连接器壳体结构之分解立体图。第二图:系本创作壳体接合结构相对扣接之立体示意图。第三图:系本创作壳体接合结构相对扣接之侧视剖面示意图。第四图:系本创作壳体接合结构应用在一种电脑连接器上之立体分解示意图。第五图:系本创作壳体接合结构应用在一种电脑连接器上之立体组合示意图。第六图:系本创作壳体接合结构应用在一种电脑连接器上之局部剖面示意图。
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