发明名称 晶片电连接器装置
摘要 本创作系于晶片模组与电路板之间设有一晶片电连接器装置,该晶片电连接器装置主要包括绝缘座、复数导电端子和盖体,其中绝缘座系具有与晶片模组靠接之对接面,且自对接面向贯穿绝缘座方向延伸有复数通孔,并于与对接面相邻之相对两侧面设有连接部。导电端子系容置于绝缘座之通孔内,其具有接触端及相对接触端之接脚。而盖体系扣接于绝缘座上,其设有本体部及设于本体部端侧之扣脚,且于扣脚上设有与绝缘座之连接部相扣合之扣持部。藉该扣持部与连接部相扣合,并配合具较大接触面之端子接触面使晶片模组与晶片电连接器装置之对接确实,以提升电性传输之可靠性并提供可拆装晶片模组之功能。
申请公布号 TW412071 申请公布日期 2000.11.11
申请号 TW087221642 申请日期 1998.12.28
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 林南宏;杨世沧
分类号 H01R13/00 主分类号 H01R13/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器装置,系用以电性连接晶片模组和电路板,其包含:绝缘座,系具有与晶片模组靠接之对接面,且自对接面向贯穿绝缘座方向延伸有复数通孔,并于与对接面相邻之相对两侧面设有连接部;导电端子,系容置于绝缘座之通孔内,具有接触端及相对接触端之接脚;盖体,系扣接于绝缘座上,其设有本体部及设于本体部端侧之扣脚,且于扣脚上设有与绝缘座之连接部相扣合之扣持部,以将晶片模组以可分离方式夹持于其与绝缘座之间并藉该夹持力与端子产生电性导通。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器装置,其中导电端子之接触端系弯折设置成具有弹性之圆弧面状。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器装置,其中导电端子之接触端系设为叉状,且该叉状部分之分支系反向弯折设置成具有弹性之圆弧面状。4.如申请专利范围第2或3项所述之电连接器装置,其中扣脚之扣持部系成相对配置,且为方形凹槽,而绝缘座之连接部系配合该扣持部相对设置,其系为凸块。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器装置,其中绝缘座之凸块系一侧具斜面,且该斜面系设于凸块靠向对接面之一端侧且向外倾斜延伸。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器装置,其中绝缘座之对接面与通孔交接处设有收容槽,且导电端子之接触端系收容于该收容槽内。
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