| 主权项 |
1.一种BGA基板结构,包括:一基材,该基材具有第一侧面和第二侧面;一铜板材,系结合于基材之第一侧面;一绝缘层,系结合于铜板材之上,其中该绝缘层在其中间处形成有一开口槽;一第一电路层,系设于上述绝缘层之上;一第二电路层,系设于基材之第二侧面;复数个导电栓,上述导电栓系贯穿绝缘层、铜板材以及基材并使第一电路层和第二电路层导通状态,其中该等电栓与铜板材之间系利用绝缘树脂胶加以阻隔;以及复数个等热栓,上述导热栓系贯穿基材并连接铜板材和第二电路层。2.如申请专利范围第1项所述之BGA基板结构,其中该基板在第一电路层表面设有复数个打线垫,在第二电路层表面设有复数个锡球垫。3.如申请专利范围第2项所述之BGA基板结构,其中该基板更包括一层防焊漆覆盖于第一电路层之上,并使打珠垫暴露于外界。4.如申请专利范围第2项所述之BGA基板结构,其中该基板更包括一层防焊漆覆盖于第二电路层之上,并使锡球垫暴露于外界。5.如申请专利范围第1项所述之BGA基板结构,其中该绝缘层中间之开口槽系为矩形。6.如申请专利范围第1项所述之BGA基板结构,其中该铜板材与绝缘层系以压合方式相结合。7.如申请专利范围第6项所述之BGA基板结构,其中该铜板材系先经过表面粗化后再与绝缘层压合。8.如申请专利范围第2项所述之BGA基板结构,其中第一电路层之打线垫与第二电路层之锡球垫系利用在上述电路层表面镀上镍金所形成。9.如申请专利范围第1项所述之BGA基板结构,其中该铜板材在导电栓贯穿之处,形成有孔径较导电栓大之圆孔。10.一种BGA基板制程,其步骤包括:(a)提供一复合基材,该复合基材系由一基材和一铜板材以及一面铜复合而成,其中该铜板材和面铜系分别设于基材之两侧面;(b)对上述铜板材进行蚀刻以形成复数个圆孔,其中上述圆孔之深度系到达基材表面;(c)将中间具有开口槽之背胶铜箔压合于铜板材之上,其中该背胶铜箔系包括一绝缘层和一面铜,并利用该绝缘层压合于铜板材表面,在压合过程中绝缘层之树脂胶可以将铜板材之圆孔填满;(d)设置复数个导电栓以及复数个导热栓,其中该导电栓系贯穿基材、铜板材之圆孔以及绝缘层,该导热栓系贯穿基材,其中导电栓之直径较铜板材之圆孔孔径为小使导电栓与铜板材之间并不直接接触;(e)用蚀刻形成线路之方法分别在面铜表面形成第一电路层和第二电路层,其中第一、第二电路层之间系利用复数个导电栓导通,而导热栓系连接于第二电路层与铜板材之间;(f)将一层防焊漆覆盖于第一电路层之上并使其上之打线垫曝露于外界,再将一层防焊漆覆盖于第二电路层之上并使其上之复数个锡球垫暴露于外界。11.如申请专利范围第10项所述之BGA基板制程,其中步骤(a)所提供之复合基材,其中一面之铜板材的厚度较厚而另一面之面铜的厚度较薄。12.如申请专利范围第10项所述之BGA基板制程,其中步骤(d)之导电栓与导热拴之形成方式系藉由钻孔和镀铜之方式制造而成。13.如申请专利范围第10项所述之BGA基板制程,其中步骤(f)在第一电路层表面设有复数个打线垫,在第二电路层表面设有复数个锡球垫,其材质均为镍金。14.如申请专利范围第10项所述之BGA基板制程,其中步骤(f)在利用防焊漆覆盖于电路层时亦同时对导电栓和导热栓进行塞孔。图式简单说明:第一图系习知技术之积体电路封装元件之示意图。第二图系习知技术之基板示意图。第三图系本发明BGA基板结构示意图。第四图A-第四图F系本发明BGA基板制程示意图。 |
