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<p>본 고안은 비지에이형 반도체 패키지 구조에 관한 것으로, 종래에는 솔더볼이 다층배선기판의 저면측에 부착되나, 통상 패키지가 납작한 직육면체 형상이므로 피시비에의 패키지 실장시 많은 면적을 차지하게 되어 실장성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 다층배선기판의 상면에서 측면으로 배선이 형성되고, 그 다층배선기판의 상면에 반도체 칩이 부착되며, 그 반도체 칩의 패드와 다층배선기판의 배선이 와이어 부재를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 반도체 칩과 와이어 부재를 감싸 보호하는 몰딩부가 다층배선기판의 상면에 형성되며, 상기 다층배선기판의 측면에 구비된 배선에 아웃단자가 부착되어 이루어짐으로써, 각 패키지를 세로로 세워 피시비에 실장할 수 있어 패키지의 실장시 피시비에 차지하는 면적을 최소화할 수 있다.</p> |
