| 摘要 |
<p>Leistungsteil und Logikteil des Moduls sind auf verschiedenen Substraten aufgebaut. Die Leiterplatte (5) des Logikteils weist eine Aussparung (6) auf, in der das Leistungssubstrat (2) angeordnet und mit dem Logikteil mittels Drahtbondtechnik (7) elektrisch verbunden ist.</p> |
