| 主权项 |
1.一种晶片承载器,包括:一模铸结构体;多数个导线架,该导线架之第一部份固定于该模铸结构体内,第二部份则延伸出该模铸结构体外;以及一支撑元件,该支撑元件位于该模铸结构体内,其上表面顶住该导线架之第一部份的底部,而其下表面则与该模铸结构体底部大致贴齐,用以支撑该导线架。2.根据申请专利范围第1项之晶片承载器,其中该支撑元件系由位于该模铸结构体相对两边的二部分所组成,且每一部份分别用以支撑与各该支撑元件部分相对应的导线架之末端。3.根据申请专利范围第2项之晶片承载器,其中该支撑元件更包含一部份,其系位于该模铸结构体相对两边的二部分之间的中间位置。4.根据申请专利范围第1,2或3项之晶片承载器,其中该支撑元件更包含上表面顶住该导线架第一部份底部的第一部份,以及下表面与该模铸结构体底部贴齐的第二部分,且该第一部份系位于该第二部分之上。5.根据申请专利范围第4项之晶片承载器,其中该支撑元件的第一部份是非导体。图式简单说明:第一图系封装晶片之剖面示意图;第二图系模铸晶片承载器之剖面图;第三图示意模铸本创作晶片承载器之一实施例;第四图示意模铸本创作晶片承载器之另一实施例;及第五图示意模铸本创作晶片承载器之更一实施例。 |
