增强引脚机械强度之薄小型电子构装

摘要

一种增强引脚机械强度之薄小型电子构装，其包括一导线架，其具有许多内引脚，每一内引脚延伸一外引脚，外引脚的厚度大于内引脚的厚度，内引脚之前端贴附于一积体电路晶片表面，外部则包覆一构装胶体。本创作能够在不增加电子构装体积的前题下增强引脚的机械强度，提高产品良率及可靠度。

主权项

1.一种增强引脚机械强度之电子机装,其包括:一积体电晶片,其表面具有许多电路接点;一导线架,包括许多内引脚,每一该内引脚延伸一外引脚,该外引脚的厚度大于该内引脚的厚度,该内引脚之前端贴附于该积体电路晶片表面;引线,连接该电路接点与该内引脚;以及一构装胶体,包覆该晶片,该导线架与该引线。2.如申请专利范围第1项所述之增强引脚机械强度之电子构装,其中该外引脚的厚度约为该内引脚厚度的二倍。3.一种导线架,应用于积体电路晶片之构装,该导线架具有许多内引脚,该内引脚之前端提供附于该积体电路晶片表面,每一该内引脚延伸一外引脚,该外引脚的厚度大于该内引脚的厚度。4.如申请专利范围第3项所述之导线架,其中该外引脚的厚度约为该内引脚厚度的二倍。图式简单说明:第一图显示一薄小型电子构装之剖视图。第二图为本创作之一实施例。