晶圆薄膜之测试方法

摘要

一种利用拉离试验以测试晶圆薄膜黏着特性的方法。本发明利用标准化之测试晶片，并以环氧树脂作为测试头和测试晶片之间的黏着介面。首先将测试晶片放入盐水中维持100℃的温度煮3.5小时左右，此盐水系在每200ml的纯水中放入15公克的盐。当测试晶片经过此预先处理步骤之后，接着将测试头黏附环氧树脂材料，并将其放入烤箱中以约150℃之温度热烤约3.5小时使其固化，然后进行拉离测试，最后再记录量测数值而完成本发明。经由本发明之方法，则晶圆在制程阶段即可早日发现问题并加以改善。

主权项

1.一种于晶圆阶段进行晶圆镀层之拉离测试(Pulltest)的方法,该方法至少包含下列步骤:将具有该镀层之该晶圆放入热盐水中进行处理;将测试头以环氧树脂材料和该晶圆互相黏着,并放入烤箱中进行固化(curing)处理;以扭力机进行该拉离测试;及记录拉力値并以显微镜观察拉断面。2.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之晶圆将切割成约55mm大小之晶片进行处理。3.如申请专利范围第1项之方法,其中上述将该晶圆放入热盐水中进行处理的步骤中,系以100℃的温度煮约3.5小时左右。4.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之热盐水的浓度为每200ml的水中溶入约15公克的盐。5.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之环氧树脂的固化步骤中,系放入约150℃的烤箱大约3小时左右。6.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之测试头之底面积约为0.106英寸左右。7.一种晶圆上之镀层的拉离测试(Pull test)方法,该方法至少包含下列步骤:将具有该镀层之该晶圆放入热盐水中进行处理;将测试头以黏着剂和该晶圆互相黏着,并放入烤箱中进行固化(curing)处理;及以拉力机进行该拉离测试。8.如申请专利范围第7项之方法,其中更包含了量测其拉力値并以显微镜观察拉断面的步骤。9.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之晶圆将切割成约55mm大小之晶片进行处理。10.如申请专利范围第7项之方法,其中上述将该晶圆放入热盐水中进行处理的步骤中,系以100℃的温度者约3.5小时左右。11.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之热盐水的浓度为每200ml的水中溶入约15公克的盐。12.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之黏着剂为环氧树脂(epoxy resin)材料。13.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之黏着剂的固化步骤中,系放入约150℃的烤箱大约3小时左右。14.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之测试头之底面积约为0.106英寸左右。图式简单说明:第一图所示为依照本发明之制程中晶圆拉离试验的流程图;第二图所示为依照本发明之制程中晶圆拉离试验的各项参数实验値。