发明名称 研磨用工件保持盘及其制造方法以及工件的研磨方法与研磨装置
摘要 本发明有关于用于精密研磨半导体晶圆等工件之表面之研磨用工件保持盘,及其制造方法,工件之研磨方法以及研磨装置。本发明之目的乃改良用于真空吸着保持工件之研磨用工件保持盘之保持盘本体之材质,及被覆该工件保持面之树脂皮膜之材质,且开发出当树脂被覆加工时不会以树脂闭塞保持盘本体之贯穿孔之树脂被覆方法,以资提供具有高精度之工件保持面之研磨用工件保持盘,以及其制造方法。依本发明时,可以提供:一种研磨用工件保持盘,主要乃具备,备有用于将工件予以真空吸着保持之多数之贯穿孔之工件保持盘本体之研磨用工件保持盘,其特征为:该保持盘本体之保持面系由,涂布于该保持面之热硬化性树脂所热硬化之皮膜所被覆,且该皮膜之表面乃经研磨而成之研磨用工件保持盘,以及其制造方法。
申请公布号 TW425627 申请公布日期 2001.03.11
申请号 TW088118584 申请日期 1999.10.27
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 村寿;田中好一;铃木文夫;森田幸治;冈村晃一;外山直孝
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种研磨用工件保持盘,主要乃具备,备有用于将工件予以真空吸着保持之多数之贯穿孔之工件保持盘本体之研磨用工件保持盘中,其特征为:该保持盘本体之保持面系由,涂布于该保持面之热硬化性树脂所热硬化之皮膜所被覆,且该皮膜之表面乃经研磨而成者。2.如申请专利范围第1项所述之研磨用工件保持盘,其中上述热硬化性树脂乃,由环氧树脂,不饱和聚酯树脂,乌拉丹树脂,苯酚树脂中所选择之一种者。3.如申请专利范围第2项所述之研磨用工件保持盘,其中上述热硬化树脂之黏度系10,000cps以上者。4.如申请专利范围第2项所述之研磨用工件保持盘,其中上述热硬化性树脂系被真空混练脱泡者。5.如申请专利范围第3项所述之研磨用工件保持盘,其中上述热硬化性树脂系被真空混练脱泡者。6.如申请专利范围第1项所述之研磨用工件保持盘,其中被覆上述保持盘本体之保持面之树脂皮膜之厚度系,0.5-3mm厚者。7.如申请专利范围第1项所述之研磨用工件保持盘,其中上述树脂皮膜之表面乃先经研光加工修正,接着在研磨装置之平台上被研磨加工修正者。8.如申请专利范围第1项所述之研磨用工件保持盘,其中上述工件保持盘本体之贯穿孔之孔径为0.4-0.8mm者。9.如申请专利范围第1项所述之研磨用工件保持盘,其中上述工件保持盘本体材料之线热膨胀系数为110-5/℃以下者。10.如申请专利范围第1项所述之研磨用工件保持盘,其中上述工件保持盘本体之材质系碳化矽(SiC)者。11.一种研磨用工件保持盘之制造方法,主要系具备,备有用于将工件予以真空吸着保持之多数之贯穿孔之工件保持盘本体之研磨用工件保持盘之制造方法中,其特征为,在工件保持盘本体之保持面上被覆热硬化性树脂,而使该热硬化性树脂予以热硬化时,从工件保持盘本体之背面使气体一面流通于贯穿孔,一面使树脂热硬化形成树脂皮膜之后,对于该树脂皮膜表面施予研光加工修正,接着在研磨装置之平台上实施研磨加工修正为特征之在保持面被覆有树脂之研磨用工件保持盘之制造方法。12.一种研磨用工件保持盘之制造方法,主要系依申请专利范围第11项所述之制造方法中,对于工件保持盘本体之保持面上被覆热硬化树脂时,从工件保持盘本体之背面而将被加热之气体一面流通于贯穿孔一面使贯穿孔周边部之树脂予以预硬化之后,再使残余部树脂予以热硬化为其特征者。13.如申请专利范围第11项或12项所述之研磨用工件保持盘之制造方法,其中上述气体之温度系,与上述热硬化性树脂之热硬化温度相同或更高之温度者。14.一种工件之研磨方法,将上述如申请专利范围第1项乃至第10项所述之其中一项之研磨保持盘本体之树脂皮膜表面做为工件保持面,而将工件之背面予以真空吸着保持,接着将该工件接触于研磨布以资研磨工件之表面为其特征者。15.一种工件之研磨装置,主要系具备有,黏贴了研磨布之旋转台,及对于研磨布表面供给研磨剂之机构,以及将工件强制的压接于研磨布表面之研磨用工件保持盘而成之研磨装置中,其特征为,该研磨用工件保持盘系记述于上述如申请专利范围第1项乃至第10项中之其中一项者。图式简单说明:第一图系本发明之研磨用工件保持盘之概略说明图。第一图(a)系纵断面图,第一图(b)系工件保持面之正面图。第二图系装置了本发明之研磨用工件保持盘之研磨头及具备有研磨头之研磨装置之概略说明图。第二图(a)系研磨头,第二图(b)系工件之研磨装置。第三图(a)-第三图(g)系表示本发明之研磨用工件保持盘之制作过程之流程图。
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