发明名称 | 接线环被覆罩之改良(二) | ||
摘要 | 本创作系在提供一种接线环被覆罩之改良(二),特别是指渐进扣合使被覆罩不易晃转者;系由一被覆罩及一呈倒L型之盖板组成,盖板系与被覆罩枢结,且内部设有接线环,盖板其垂直部底端形成一组嵌接卡孔,嵌接卡孔与被覆罩之嵌接柱呈相对位置且相互卡固,其特征在:该盖板上的嵌接卡孔概构成长条形,且各形成有一上、下导孔,上、下导孔之间藉一衔接段予以分隔,且下导孔其底部口径则略大于上导孔之开口口径,且略小于嵌接柱之外径。 | ||
申请公布号 | TW433678 | 申请公布日期 | 2001.05.01 |
申请号 | TW088212592 | 申请日期 | 1999.07.27 |
申请人 | 台湾翔登股份有限公司 | 发明人 | 梁从勉 |
分类号 | H02G3/08 | 主分类号 | H02G3/08 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼 | |
主权项 | 1.一种接线环被覆罩之改良(二),主要系由上、下罩体构成的一被覆罩及一呈倒L型之盖板所组成,该盖板其水平部底端两侧之二枢接耳孔与被覆罩顶部之二耳座配合枢接件相互枢结,且被覆罩内夹设有一组接线环,而该盖板其垂直部底端系形成有一组嵌接卡孔,该嵌接卡孔系与被覆罩底部凸伸之嵌接柱呈相对位置,且可相互卡固;其特征在于:该盖板上的嵌接卡孔概构成长条形,且各形成有一上、下导孔,该上、下导孔之间藉一适当长度之衔接段予以分隔,且下导孔其底部口径则略大于上导孔之开口口径,且略小于嵌接柱之外径者。2.依据申请专利范围第1项所述之接线环被覆罩之改良(二),其中,该下导孔之顶部口径系略大于上导孔之开口口径,使衔接段向上渐缩形成喇叭状之开口。图式简单说明:第一图系习用接线环被覆罩之组合立体图。第二图系习用接线环被覆罩之扣装元件放大示意图。第三图系本创作一较佳实施例之立体分解图。第四图系本创作一较佳实施例之特征部份放大示意图。第五图系本创作一较佳实施例之动作示意图(一)。第六图系本创作一较佳实施例之动作示意图(二)。 | ||
地址 | 苗栗县铜锣乡民享路三之二号 |