发明名称 摆饰品之改良结构
摘要 本案系一种摆饰品之改良结构,其包括:一弹性胶套,系由一具弹性之高分子聚合材料所制成之中空管体,其一端为封闭端,另一端为开口端,该开口端周缘侧向延伸一断面呈L型之衔接环;一嵌接环,为中空环形固形物,其顶部对应于衔接环位置,向下设一段断面呈倒J型之榫环,且该榫环下方一体设一连接部;一环座,为一多阶状环体,其上方对应于开口端及连接部位置分别设一环柱及一枢接部;藉衔接环嵌入榫环,以形成密接状态,随即将流体和/或浮沈饰物由开口端置入弹性胶套内,然后将环座套入开口端,使其环柱与榫环共同夹持衔接环,而枢接部与连接部结合后,该枢接部上方之环状平台则抵紧衔接环底缘,以形成密封者。
申请公布号 TW444674 申请公布日期 2001.07.01
申请号 TW089211640 申请日期 2000.07.06
申请人 吴立雄 发明人 吴立雄
分类号 B44C5/00 主分类号 B44C5/00
代理机构 代理人 罗炳荣 台北巿罗斯福路三段六十五号四楼
主权项 1.一种摆饰品之改良结构,其包括:一弹性胶套,系由一具弹性之高分子聚合材料所制成之中空管体,其一端为封闭端,另一端为开口端,该开口端周缘侧向延伸一断面呈L型之衔接环;一嵌接环,为中空环形固形物,其顶部对应于衔接环位置,向下设一段断面呈倒J型之榫环,且该榫环下方一体设一连接部;一环座,为一多阶状环体,其上方对应于开口端及连接部位置分别设一环柱及一框接部;藉衔接环嵌入榫环,以形成密接状态,随即将流体和/或浮沈饰物由开口端置入弹性胶套内,然后将环座套入开口端,使其环柱与榫环共同夹持衔接环,而枢接部与连接部结合后,该框接部上方之环状平台则抵紧衔接环底缘,以形成密封者。2.如申请专利范围第1项所述之摆饰品之改良结构,其中该衔接环底缘系以弧形之环突为之,以形成较佳之密封效果。3.如申请专利范围第1项所述之摆饰品之改良结构,其中流体系指液体或凝胶体。4.如申请专利范围第1项所述之摆饰品之改良结构,其中该连接部和枢接部系以螺合或扣接方式连结者。5.如申请专利范围第1项所述之摆饰品之改良结构,其中环座之环柱向下设一柱榫,其内具一倒T型榫孔,并将一塞榫嵌入该榫孔,以形成定位;另将注射器通过该塞榫,俾将流体进一步注入弹性胶体内。6.如申请专利范围第1项所述之摆饰品之改良结构,其中环座之环柱顶面得设若干之面孔,并将一浮沈饰物之系绳置入其中之一面孔内,另将一孔塞嵌入该面孔,使系绳得以固定。7.一种摆饰品之改良结构,其包括:一弹性胶套,系由一具弹性之高分子聚合材料所制成之中空管体,其两端各具一开口端,各开口端周缘侧向延伸一断面呈L型之衔接环;两嵌接环,均为中空环形固形物,其顶部对应于衔接环位置,各自向下设一段断面呈倒J型之榫环,且各榫环下方一体设置一连接部;两环座,均为多阶状环体,其上端对应于开口端及连接部位置分别设一环柱及一枢接部;藉先将一衔接环嵌入一榫环,以形成密接状态,随即将一环座套入弹性胶套之一开口端,使其环柱与榫环共同夹持衔接环,而枢接部与连接部结合后,该枢接部上方之环状平台则抵紧衔接部底缘,以形成弹性胶套一端之密封;然后将另一嵌接环先行与弹性胶套套接,再将其衔接环嵌入另一榫环,并将流体和/或浮沈饰物置入弹性胶套内,再将另一环座套入弹性胶套之另一开口端,使其环柱与另一榫环共同夹持另一衔接环,而另一框接部与另一连接部结合后,该枢接部上方之环状平台则抵紧另一衔接环底环,以形成弹性胶套另一端之密封者。8.如申请专利范围第7项所述之摆饰品之改良结构,其中两衔接环底缘系以弧形之环突为之,以形成较佳之密封效果。9.如申请专利范围第7项所述之摆饰品之改良结构,其中流体系指液体或凝胶体。10.如申请专利范围第7项所述之摆饰品之改良结构,其中该连接部和框接部系以螺合或扣接方式连结者。11.如申请专利范围第7项所述之摆饰品之改良结构,该其中之一中环座之环柱向下设一柱榫,其内具一倒T型榫孔,并将一塞榫嵌入该榫孔,以形成定位;另将注射器通过该塞榫,俾将流体进一步注入弹性胶体内。12.如申请专利范围第7项所述之摆饰品之改良结构,其中环座之环柱顶面得设若干之面孔,并将一浮沈饰物之系绳置入其中之一面孔内,另将一孔塞嵌入该面孔,使系绳得以固定。图式简单说明:第一图:先前技艺之剖面图。第二图:本案摆饰品之立体分解图。第三图:为第二图组立前各元件之剖面图。第四图:为第二图组立后之剖面图。第五图:本案另一实施例之剖面图。
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