| 发明名称 |
COMPOSITION FOR TUNGSTEN BUFFING |
| 摘要 |
텅스텐 층을 갖는 기판을 연마하기 위한 화학적 기계적 연마 조성물은 수계 액체 담체 및 액체 담체에 분산되어 있는 콜로이드성 실리카 마모제 입자를 포함한다. 콜로이드성 실리카 마모제 입자는 적어도 6 mV의 영구 양전하를 갖는다. 콜로이드성 실리카 마모제 입자의 30% 이상이 3개 이상의 응집된 1차 입자를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160135767(A) |
申请公布日期 |
2016.11.28 |
| 申请号 |
KR20167028910 |
申请日期 |
2015.03.20 |
| 申请人 |
CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
FU LIN;DYSARD JEFFREY;GRUMBINE STEVEN |
| 分类号 |
C09G1/02;B01J23/745;B24B37/04;C09K3/14;C23F3/06;H01L21/304 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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