发明名称 METHOD FOR THE DIRECT ELECTROPLATING OF THROUGH-HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
摘要
申请公布号 KR20010093279(A) 申请公布日期 2001.10.27
申请号 KR1020017009378 申请日期 2001.07.26
申请人 发明人
分类号 H05K3/42 主分类号 H05K3/42
代理机构 代理人
主权项
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