| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板的杂讯抑制结构,包括:一多层印刷电路板以及一阻隔装置;该多层印刷电路板包括:复数层讯号层,用以装设一电子元件,并使该电子元件致能;一电源层,用以提供该电子元件电源;一接地层,使该电子元件可以接地;以及复数层绝缘层;其中该些讯号层、该电源层以及该些绝缘层均位于该接地层以及该阻隔装置之间,且该些讯号层、该电源层及该接地层各层之间均配置该些绝缘层中的一层,以形成电性隔离;该些讯号层、该电源层、该接地层以及该阻隔装置系由导电性材料所制成。2.如申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板的杂讯抑制结构,其中该接地层包括一暴露导电区,该暴露导电区上形成有一层导电层,接触该阻隔装置。3.如申请专利范围第2项所述之多层印刷电路板的杂讯抑制结构,该接地层更包括一防焊接地区,使该暴露导电区围绕该防焊接地区;其中,该防焊接地区上形成有一焊罩,用以防止该接地层的氧化。4.如申请专利范围第3项所述之多层印刷电路板的杂讯抑制结构,该阻隔装置包围该多层印刷电路板,暴露出该防焊接地区,并覆盖该暴露导电区的导电层。5.如申请专利范围第2项所述之多层印刷电路板的杂讯抑制结构,其中该阻隔结构包括:一机壳;一支架,装设于该机壳上,围绕该多层印刷电路板四周,并覆盖该多层印刷电路板的该暴露导电区,使该机壳该支架以及该多层印刷电路板围绕出一电子元件容纳空间,用以容纳装设于该第一讯号层上的该电子元件;以及一固定装置,用以将该多层印刷电路板固定于该支架上。6.如申请专利范围第5项所述之多层印刷电路板的杂讯抑制结构,其中该固定装置为螺丝。7.一种多层印刷电路板的杂讯抑制结构,包括:一多层印刷电路板以及一阻隔装置;该多层印刷电路板包括:一第一讯号层,用以装设一电子元件;一第二讯号层,结合该第一讯号层而使该电子元件致能;一电源层,用以提供该电子元件电源;以及一接地层,包括一暴露导电区以及一防焊接地区,该暴露导电区围绕该防焊接地区;一绝缘层;其中该第一讯号层、该第二讯号层、该电源层以及该绝缘层均位于该接地层以及该阻隔装置之间,而该电源层位于该第一讯号层及该第二讯号层之间,且该第一讯号层、该第二讯号层、该电源层以及该接地层各层之间均具有该绝缘层;该阻隔结构包括:一机壳:一支架,包括一支架顶部,该支架装设于该机壳上,围绕该多层印刷电路板四周,该支架顶部紧贴该多层印刷电路板的该暴露导电区,使该机壳该支架以及该多层印刷电路板围绕出一电子元件容纳空间,用以容纳装设于该多层印刷电路板上的该电子元件;以及一固定装置,用以使该多层印刷电路板紧贴该支架;其中该第一讯号层、该电源层、该接地层以及该阻隔装置系由导电性材料所制成。图式简单说明:第一图系显示一种传统的多层印刷电路板的剖面图;第二图系显示本创作中的多层印刷电路板的杂讯抑制结构中的多层印刷电路板之剖面图;第三图绘示本创作中多层印刷电路板的杂讯抑制结构中的多层印刷电路板之俯视图;以及第四图绘示本创作中多层印刷电路板的杂讯抑制结构中的剖面图。 |
