| 主权项 |
1.一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,包含:光学晶片;基材,安置前述之光学晶片;第一材料,封装保护前述之光学晶片,具有一个沟槽;以及第二材料透镜,安置于前述之沟槽中。2.如申请专利范围第1项所述之一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,其中所述之沟槽,系指凹底沟槽。3.如申请专利范围第1项所述之一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,其中所述之沟槽,系指平底沟槽。4.如申请专利范围第1项所述之一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,其中所述之沟槽,系指凸底沟槽。5.如申请专利范围第1项所述之一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,其中所述之透镜,系指选自于下述族群中的一种:双凸透镜、双凹透镜、凹凸透镜、凸凹透镜、平凸透镜、以及平凹透镜。6.如申请专利范围第1项所述之一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,其中所述之透镜,系以特定配方之流体材料滴入前述之凹槽中,藉着附着力与内聚力之平衡关系,产生凹面形状、平面形状、凸面形状,再加以硬化成型者。7.如申请专利范围第1项所述之一种具有第二材料透镜之半导体光学晶片之包装,其中所述之透镜,系指以固体元件直接安置者。图式简单说明:第一图先前技艺_透光帽盖及同材料之透镜第二图A本技艺安置第二材料之双凸透镜第二图B为第二图A安置完成之包装第三图A本技艺以第二材料之流体材料制作双凸透镜第三图B为第三图A的制作完成图第四图A本技艺安置第二材料之平凸透镜第四图B为第四图A安置完成图第五图A本技艺以第二材料双凹透镜安置完成图第五图B本技艺扩大沟槽方便安置双凹透镜第六图A本技艺扩大沟槽方便流体材料之散布第六图B为第六图A的制作完成图第七图显示本技艺也适用于透光帽盖 |
