用于液态热传导介质供给及流出线路之射频隔离的方法及装置

摘要

一被动式第一阶带弃口或槽口，引进滤波器特征至一热传导系统(12)之供给及/或回流路线(18、20)，其使用电性传导液态热传导介质与在飞溅或蚀刻制造设备中典型的射频充电元件(14)接触。该热传导介质线路(2O)系感应产生一内在电感(L2)。一电容元件(C2)系操作地连接横过该热传导介质线路(20)中线圈(29)，选择电容量致使该共振频率位在热调节之元件(14)之射频频率下。如此，对那个频率产生一高阻抗。该线圈(29)及电容(C2)结合系保护免于一封闭场(44)之物性及电磁干扰。

主权项

1.一种用于一热传导系统所架构之高阻抗液态热传导介质导线,其使用热交换介质来与由射频功率之预定频率供能之作热调节之一元件作热与电性接触,该导线包括:一线圈式液态热传导媒介线路;及一可操作地并联该线圈式液态热传导介质线路之电容元件,该线圈式线路及电容元件合组一在一接近该预定频率下共振之并联LC电路。2.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该热交换介质是水。3.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该电容元件进一步包括一具有一可调变该LC电路以在该预定频率下共振之电容之可变电容器。4.如申请专利范围第3项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该可变电容器包含一并联一截波电容器之固定电容器。5.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该共振频率约为13.56MHz。6.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该共振频率约为450kHz。7.一种用于一热传导系统所架构之高阻抗液态热传导介质导线,其使用热交换介质来与由射频功率之预定频率供能之作热调节之一元件作热与电性接触,该导线包括:一线圈式液态热传导媒介线路;及一可操作地并联该线圈式液态热传导介质线路之电容元件,该线圈式线路及电容元件合组一在一接近该预定频率下共振之并联LC电路,其中该线圈式线路包含一第一线圈式线路系架构来供给热传导液态介质自一液态供给至被热调节之元件,该导线进一步包括一第二线圈式液态热传导介质线路,当充满一用作一液态热传导介质时,该线路具有一内部电感L;一可操作地并联该第二线圈式液态热传导介质线路之第二电容元件,该第二电容元件具有一使该第二线圈式液态热传导介质线路及该第二电容元件之共振频率约为该预定频率之电容,致使该导线具有一对应于该热调节元件之高阻抗,以极小化电功率损失,该第二线圈式液态热传导介质线路被架构来使用于将液态热传导介质流回至该液态供给处。8.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,进一步包括一保护性封闭场环绕该线圈式液态热传导介质线路及该电容元件。9.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中,该电容元件及该线圈式液态热传导介质线路具有一约为该预定频率之共振频率。10.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中,该元件被整合至一半导体制造系统中。11.一种半导体晶圆处理系统,包括:一真空处理室;一选自由一晶圆支撑物、一溅镀目标支撑物、一密封、一线圈及一处理气体分布元件所组成族群中之热调节元件;一在预定频率操作之RF供应器,被连接以供能射频功率给该热调节元件;一架构来用于一热传导系统之高阻抗液态热传导介质导线,其使用热交换介质来与由RF能量功率之该预定频率供能之作热调节之一元件作热与电性接触,该导线包括:一连接在该元件及一供应液态热传导介质间之第一线圈式液态热传导媒介线路,及一可操作地并联该线圈式液态热传导介质线路之第一电容元件,该线圈式线路及电容元件合组一在一接近该预定频率下共振之并联LC电路。12.一种半导体晶圆处理系统,包括:一真空处理室;一选自由一晶圆支撑物、一溅镀目标支撑物、一密封、一线圈及一处理气体分布元件所组成族群中之热调节元件;一在预定频率操作之RF供应器,被连接以供能射频功率给该热调节元件;一架构来用于一热传导系统之高阻抗液态热传导介质导线,其使用热交换介质来与由RF能量功率之该预定频率供能之作热调节之一元件作热与电性接触,该导线包括:一连接在该元件及一供应液态热传导介质间之第一线圈式液态热传导媒介线路,及一可操作地并联该线圈式液态热传导介质线路之第一电容元件,该线圈式线路及电容元件合组一在一接近该预定频率下共振之并联LC电路;一第二线圈式线路被架构来供给热传导液态介质从一液态供给至该热调节元件,该导线进一步包括一第二线圈式液态热传导介质线路,当充满一用作一液态热传导介质时,该线路具有一内部电感L;一可操作地并联该第二线圈式液态热传导介质线路之第二电容元件,该第二电容元件具有一使该第二线圈式液态热传导介质线路及该第二电容元件之共振频率接近该预定频率之电容,致使该导线具有一对应于该热调节元件之高阻抗,以极小化电功率损失,该第二线圈式液态热传导介质线路被架构来使用于将液态热传导介质流回至该液态供给处;及该第一线圈式线路被架构来供应液态热传导介质至该热调节元件。13.如申请专利范围第1项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该线圈式液态热传导介质线路包含一电气绝缘物质。14.如申请专利范围第7项之高阻抗液态热传导介质导线,其中该第一及第二线圈式液态热传导介质线路包含一电气绝缘物质。15.如申请专利范围第11项之半导体晶圆处理系统,其中该第一线圈式液态热传导介质线路包含一电气绝缘物质。16.如申请专利范围第12项之半导体晶圆处理系统,其中该第一及第二线圈式液态热传导介质线路包含一电气绝缘物质。图式简单说明:第一图系一具有高阻抗液态热传导介质供给及流出线路之液态冷却或加热系统元件之方块图。第二图系第一图中该液态冷却或加热系统元件之电性略图,其中该高阻抗液态热传导介质线路系显示于两者一固定电容及可变电容具体实施例。第三图系第一图及第二图中一高阻抗线路之固定电容具体实施例之概略透视图。第四图系一图示之具体实施例中阻抗为频率函数之绘图。第五图一高阻抗之等效电性略图,其中显示该元件之电阻。第六图系如该线圈电阻函数所示之第五图中该高阻抗线路之阻抗及频宽绘图,显示当该线圈之DC电阻增加及/或一并联该线圈之额外电阻器电阻增加时,该尖峰阻抗减少及该频宽加宽。第七图系一软蚀刻系统之剖面描述,其利用一RF线圈及一晶圆支撑物之液态冷却,具有适合本发明高阻抗备用之冷却供给及流出线路。第八图系该冷却线路至该RF线圈之描述,其整合供给面上一高阻抗导线。第九图系该冷却线路至该晶圆支撑物之描述,其整合一至该供给及流出面两者之高阻抗导线。