| 主权项 |
1.一种晶片顶出机构之改良,主要包括有:一顶针、一垫块、一套筒、一顶出座、一筒夹以及一针垫;其中,筒夹之下端螺纹部与顶出杆结合,针垫系设置于筒夹内;筒夹与弹簧、顶出座等元件皆组设于套筒内,顶出座之上端部及预顶轴,系穿出套筒而位于套筒之上端,另顶针系穿设于上述元件中;藉由上述结构,当筒夹受顶出杆作动时,筒夹向上顶出,筒夹上端面之弹簧将顶出座向上顶出,行预顶动作;待顶出座之环轴受限,致使顶出座无法向上时,筒夹仍受顶出杆作动,顶针继续向上行第二段晶粒顶出之动作。2.如申请专利范围第1项所述之晶片顶出机构之改良,其中该垫块之端面中央系钻设一与预顶轴外径相同之圆孔。3.如申请专利范围第1项所述之晶片顶出机构之改良,其中该套筒系一中空之筒体,套筒内设有不同内径之同心圆孔,另套筒外侧下端设一环轴。4.如申请专利范围第1项所述之晶片顶出机构之改良,其中该顶出座系座体内设有圆孔,座体上端面凸设一预顶轴,预顶轴内设有顶针孔;另座体外侧下端,设一环轴。5.如申请专利范围第1项所述之晶片顶出机构之改良,其中该筒夹之内部设圆孔,呈中空形式,下端部内、外径皆设螺纹部;上端部系设有一轴部,轴部等分设有切槽;筒夹中央设有圆孔。6.如申请专利范围第1项所述之晶片顶出机构之改良,更包含有一顶出杆驱动模组,其中,该顶出杆驱动模组包括有:一偏心轮、一偏心轮座、一偏心轮固定座、一旋转销以及一顶出杆;偏心轮以其上所设之偏心轴孔,与马达心轴结合,偏心轮外径之结合轴部,与偏心轮座上设置之圆孔结合;偏心轮固定座藉固定元件与偏心轮结合,促使偏心轮座定位;偏心轮座另一端部之圆孔,与旋转销之结合轴部结合,旋转销之另一结合轴部,与顶出杆下端圆孔结合,以固定螺帽旋设于旋转销之螺纹部,将偏心轮座与顶出杆固定。7.如申请专利范围第6项所述之晶片顶出机构之改良,其中该顶出杆驱动模组之偏心轮,为设有偏心轴孔之轮体,径向端面上另设有固定螺孔,另于轴向外径处设结合轴部,结合轴部之外周缘上,制作供容置滚子之凹槽。8.如申请专利范围第6项所述之晶片顶出机构之改良,其中该顶出杆驱动模组之偏心轮座,其上设置有圆孔,分别供偏心轮与旋转销穿越连结之。9.如申请专利范围第6项所述之晶片顶出机构之改良,其中该顶出杆驱动模组之偏心轮固定座,系设有偏心孔及供固定元件穿越之圆孔。10.如申请专利范围第6项所述之晶片顶出机构之改良,其中该顶出杆驱动模组之旋转销,轴向设有二结合轴部,轴向前端系设置有螺纹部。11.如申请专利范围第6项所述之晶片顶出机构之改良,其中该顶出杆驱动模组之顶出杆,系为一细长之杆体,下端部设圆孔与旋转销结合,上端部设螺纹部与顶出座模组结合。图式简单说明:第一图为本创作晶片顶出机构之改良之顶出机结构示意图;第二图为该晶片顶出机构之改良之顶出杆驱动模组之分解示意图;第三图(A)为本创作顶出杆驱动模组10之剖面视图,第三图(B)至(D)依序表示当偏心轮15各转动90度角时,顶出杆35向上动作之情形;第四图为本创作顶出座模组40之分解图;第五图(A)(B)分别表示本创作顶针45顶出及未顶出于垫块50之情形;及第六图(A)(B)分别表示本创作顶针45刺穿蓝膜86后,未顶出及顶出晶粒84之情形。 |
